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公开(公告)号:CN118777820A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410760909.0
申请日:2024-06-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01R31/26 , H03K17/567 , H01L23/34
Abstract: 本申请属于IGBT结温监测领域,具体公开了压接IGBT的在线监测和驱动电路、结温计算方法和系统。通过本申请,可以在PP IGBT的一个开关周期(100μs)内,不影响功率变换器正常运行情况下准确在线监测虚拟阈值电压;不需打开IGBT封装,直接把监测电路连接在器件端口处,实现非侵入性监测。将虚拟阈值电压作为一种新的温度敏感电参数(TSEP),通过准确在线监测虚拟阈值电压,再根据虚拟阈值电压和结温之间的线性关系,在线计算结温。实现以下技术效果:1)响应时间短:在一个开关周期(100μs)内;2)与传统的方法相比,监测电路元件数目少;3)适用于任意压力情况,只需标定该压力下的结温‑虚拟阈值电压的拟合关系式。
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公开(公告)号:CN104497477B
公开(公告)日:2017-05-17
申请号:CN201410674642.X
申请日:2014-11-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1%至30%的无机粒子、0.1%至10%的银纳米线以及环氧树脂,无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中,无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间,其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间,银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为:(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散;(2)加入无机粒子和环氧树脂;(3)减压蒸馏;(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合,使其均匀分散于环氧树脂中,显著提高了复合材料的导热性能,且工艺简单,成本低廉。
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公开(公告)号:CN220357189U
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202320975488.4
申请日:2023-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本实用新型公开了一种SiC MOSFET器件源漏电压在线监测电路,包括两耗尽型MOSFET管M1和M2、两二极管D1和D2、两直流电源BT1和BT2、一电压表,其中,MOSFET管M1的源极通过电阻与MOSFET管M2的源极相连,MOSFET管M2的栅极通过电阻与MOSFET管M1的栅极相连,MOSFET管M2的漏极分别与二极管D1的负极、二极管D2的正极、电压表的一端相连,二极管D1的正极与直流电源BT1的负极相连,二极管D2的负极与直流电源BT2的正极相连。本实用新型在不影响SiC MOSFET正常工作的情况能够实时监测器件的源漏电压,进而实现对器件健康状态的区分。
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