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公开(公告)号：CN104497477A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410674642.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1％至30％的无机粒子、0.1％至10％的银纳米线以及环氧树脂，无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中，无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间，其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间，银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为：(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散；(2)加入无机粒子和环氧树脂；(3)减压蒸馏；(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合，使其均匀分散于环氧树脂中，显著提高了复合材料的导热性能，且工艺简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN106995601B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201710220324.X
申请日：2017-04-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种可生物降解聚合物复合材料及其制备方法，其中该复合材料包括可生物降解聚合物基体材料、以及氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒，氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒填充在可生物降解聚合物基体材料中；此外，可生物降解聚合物基体材料与氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒两者的质量比为100：(0.1～10)，可生物降解聚合物基体材料为聚碳酸亚丙酯或PBAT。本发明通过对复合材料中关键的填料种类及配比，以及相应复合材料制备方法的整体工艺流程、各个步骤的反应条件等进行改进，与现有技术相比能够有效解决可生物降解聚合物(如，聚碳酸亚丙酯)玻璃化温度低、机械性能差的问题。
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公开(公告)号：CN106995601A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201710220324.X
申请日：2017-04-06
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: C08K9/02 , C08J5/18 , C08J2367/02 , C08J2369/00 , C08K3/34 , C08K7/00 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/011 , C08L2201/06 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C08L2203/30 , C08L69/00 , C08L67/02
Abstract: 本发明公开了一种可生物降解聚合物复合材料及其制备方法，其中该复合材料包括可生物降解聚合物基体材料、以及氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒，氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒填充在可生物降解聚合物基体材料中；此外，可生物降解聚合物基体材料与氧化石墨烯包覆的碳化硅纳米棒两者的质量比为100：(0.1～10)，可生物降解聚合物基体材料为聚碳酸亚丙酯或PBAT。本发明通过对复合材料中关键的填料种类及配比，以及相应复合材料制备方法的整体工艺流程、各个步骤的反应条件等进行改进，与现有技术相比能够有效解决可生物降解聚合物(如，聚碳酸亚丙酯)玻璃化温度低、机械性能差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110746757A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911052733.9
申请日：2019-10-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热可生物降解聚合物复合材料，包括导热纳米填料和具有形状记忆特性的可生物降解聚合物，所述导热纳米填料有序排列在可生物降解聚合物中；本发明将未经化学修饰的导热纳米填料与可生物降解聚合物的混合，利用聚合物形状记忆的特性通过拉伸诱导自组装的方式促使导热纳米填料有序排列，同时有序排列的导热纳米填料作为物理交联位点有利于维持材料的取向状态，所得材料经二次升温后，其中填料仍保持高度取向，构建的取向结构有利于在较少量的导热纳米填料下搭接出有序填料网络，因而降低生产成本，减小材料密度，增强材料的强度和延展性并提高材料的热导率。
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公开(公告)号：CN110746757B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201911052733.9
申请日：2019-10-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高导热可生物降解聚合物复合材料，包括导热纳米填料和具有形状记忆特性的可生物降解聚合物，所述导热纳米填料有序排列在可生物降解聚合物中；本发明将未经化学修饰的导热纳米填料与可生物降解聚合物的混合，利用聚合物形状记忆的特性通过拉伸诱导自组装的方式促使导热纳米填料有序排列，同时有序排列的导热纳米填料作为物理交联位点有利于维持材料的取向状态，所得材料经二次升温后，其中填料仍保持高度取向，构建的取向结构有利于在较少量的导热纳米填料下搭接出有序填料网络，因而降低生产成本，减小材料密度，增强材料的强度和延展性并提高材料的热导率。
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公开(公告)号：CN110437595B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201810416048.9
申请日：2018-05-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种抗静电可生物降解聚合物复合材料及其制备方法，其中该复合材料包括可生物降解聚合物基体和还原氧化石墨烯，还原氧化石墨烯包覆在可生物降解聚合物微球表面；此外，可生物降解聚合物基体与还原氧化石墨烯两者的质量比为100:1～100:30，可生物降解聚合物基体为聚碳酸亚丙酯(PPC)或聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)。本发明通过对复合材料中导电填料的含量和相应复合材料制备方法的整体工艺流程、各个步骤的反应条件等进行改进，与现有技术相比能够有效解决石墨烯在聚合物中堆叠、团聚导致的难分散问题，并提高可生物降解聚合物(如聚碳酸亚丙酯)的玻璃化温度、力学性能和抗静电特性。
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公开(公告)号：CN110437595A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201810416048.9
申请日：2018-05-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种抗静电可生物降解聚合物复合材料及其制备方法，其中该复合材料包括可生物降解聚合物基体和还原氧化石墨烯，还原氧化石墨烯包覆在可生物降解聚合物微球表面；此外，可生物降解聚合物基体与还原氧化石墨烯两者的质量比为100:1～100:30，可生物降解聚合物基体为聚碳酸亚丙酯(PPC)或聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)。本发明通过对复合材料中导电填料的含量和相应复合材料制备方法的整体工艺流程、各个步骤的反应条件等进行改进，与现有技术相比能够有效解决石墨烯在聚合物中堆叠、团聚导致的难分散问题，并提高可生物降解聚合物(如聚碳酸亚丙酯)的玻璃化温度、力学性能和抗静电特性。
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公开(公告)号：CN104497477B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410674642.X
申请日：2014-11-21
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法。所述复合材料包括体积分数1％至30％的无机粒子、0.1％至10％的银纳米线以及环氧树脂，无机粒子和银纳米线均匀分散于环氧树脂中，无机粒子的平均粒径在20nm至50μm之间，其导热率在2W/m·K至280W/m·K之间，银纳米线的长径比大于等于60。其制备方法为：(1)将银纳米线加入到有机溶剂中并超声分散；(2)加入无机粒子和环氧树脂；(3)减压蒸馏；(4)加入固化剂均匀混合并固化。本发明通过将无机粒子和银纳米线复合，使其均匀分散于环氧树脂中，显著提高了复合材料的导热性能，且工艺简单，成本低廉。
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