公开(公告)号：CN116160150A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211105367.0

申请日：2022-09-09

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 耿韶宁 ,  靳军 ,  蒋平 ,  韩楚 ,  任良原 ,  顾思远

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明属于焊接材料相关技术领域，其公开了一种能抑制高强铝合金凝固裂纹的绞线焊丝及其制备方法，所述绞线焊丝包括中心丝、外围丝及药粉，所述中心丝由多根实芯焊丝绞合而成；所述外围丝设置在所述中心丝的外周，其包括多根实芯焊丝，所述外围丝绕所述中心丝一起绞合而成所述绞线焊丝的焊丝主体，所述药粉挤压填充在组成所述焊丝主体的实芯焊丝之间的间隙中；组成所述中心丝的多根实芯焊丝中包括锆焊丝和铝合金焊丝。本发明通过细化晶粒提高其焊缝强度、克服其接头软化问题。此外，晶粒的细化程度是通过中心丝中锆焊丝的比例控制的，易于调整。

公开(公告)号：CN113319426B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202110549652.0

申请日：2021-05-20

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 耿韶宁 ,  赵津田 ,  蒋平 ,  许博安 ,  王逸麟 ,  任良原

IPC: B23K26/21 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种用于激光焊接焊缝增强的激光填粉装置和填粉方法，所述装置包括：固定台、设置于该固定台上的至少两个圆弧轨道、卡置在每个圆弧轨道中的送粉管道、与固定台连接的激光头；其中，所述送粉管道包括以套设的方式滑动连接的内管道和外管道，通过内管道和外管道的相对滑动能够改变送粉管道的出粉口与待焊接位置之间的竖直距离，所述送粉管道能够沿圆弧轨道移动和自转以改变出粉口的出粉角度。可以实现对送粉量、送粉位置和送粉角度的精确控制，解决了目前无法精准调整喷嘴与光束的相对位置，并且加工角度较为单一，工艺窗口较窄的技术问题。

公开(公告)号：CN113787257A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202111163634.5

申请日：2021-09-30

Applicant: 武汉数字化设计与制造创新中心有限公司 ,  华中科技大学

Inventor： 蒋平 ,  李艳 ,  耿韶宁 ,  任良原 ,  舒乐时 ,  郭玲玉

IPC: B23K26/348 ,  B23K33/00

Abstract: 本发明属于焊接相关技术领域，其公开了一种低功率激光引导的超高功率激光‑电弧焊接的方法及应用，所述方法包括在焊接的过程中采用低功率激光在前，超高功率激光在中间，电弧在后的方式进行焊接，其中，所述低功率激光的功率为3～7kW，所述超高功率激光的功率为20～30kW。本申请可以有效减小超高功率激光焊接时熔池、匙孔的不稳定现象，提高焊接过程的稳定性，同时显著缩短了焊接时间，提高了焊接效率。