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公开(公告)号：CN110430968B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201880018715.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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公开(公告)号：CN111936264A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024895.3
申请日：2019-04-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量％以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂，SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高，Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75：25～95：5。优选Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为80：20～90：10。
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公开(公告)号：CN119747960A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510102123.4
申请日：2022-03-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供由于液相线温度低且固相线温度不过低因而安装性优异、显示出高强度、进而耐热疲劳特性优异的软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下的合金组成：以质量％计Ag：0.5～4.0％、Cu：超过0.5％且为1.0％以下、Bi：超过3.0％且为8.0％以下且余量由Sn组成。合金组成优选满足下述(1)式～(3)式。下述(1)式～(3)式中，Sn、Bi、Cu和Ag表示各合金组成的含量(质量％)。10.9≤Sn/Bi≤22.4(1)式46.9≤Sn×Cu≤72.1(2)式45.50≤Sn×Ag≤365(3)式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113166851B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201980081823.2
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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公开(公告)号：CN113168931A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202080006006.3
申请日：2020-09-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供将电子基板等接合时的接合强度优异的导电性糊料、层叠体及Cu基板或Cu电极与导电体的接合方法。导电性糊料，其特征在于包含：片状银粉A，其粒径在1μm以上且15μm以下的范围内，并且具有2μm以上且5μm以下的中值直径D50；银粉B，其粒径在25μm以上且100μm以下的范围内，并且具有30μm以上且40μm以下的中值直径D50；银粉C，其粒径在10nm以上且190nm以下的范围内，并且具有50nm以上且150nm以下的中值直径D50；以及溶剂；相对于所述片状银粉A、所述银粉B及银粉C的合计100质量份，所述银粉C的含有量超过5.0质量份且小于90.0质量份。
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公开(公告)号：CN111344844B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN201880070809.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基板。软钎料合金具备：软钎料合金层、Sn‑Sb金属间化合物相、背面金属侧金属间化合物层、基板侧金属间化合物层，所述软钎料合金层具有以质量％计Ag：2～4％、Cu：0.6～2％、Sb：9.0～12％、Ni：0.005～1％和余量由Sn组成的合金组成。在Sn‑Sb金属间化合物相与背面金属侧金属间化合物层之间、和Sn‑Sb金属间化合物相与基板侧金属间化合物层之间中的至少一者中夹设有软钎料合金层。
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公开(公告)号：CN111344844A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880070809.8
申请日：2018-10-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：形成钎焊接头时的背面金属与软钎料合金的剥离被抑制、且通过抑制软钎料合金的不润湿、熔融软钎料的飞散、和芯片裂缝所导致的电子部件的破损从而可靠性优异的钎焊接头；和，钎焊接头的形成方法。钎焊接头以软钎料合金接合具备背面金属的电子部件与基板。软钎料合金具备：软钎料合金层、Sn-Sb金属间化合物相、背面金属侧金属间化合物层、基板侧金属间化合物层，所述软钎料合金层具有以质量％计Ag：2～4％、Cu：0.6～2％、Sb：9.0～12％、Ni：0.005～1％和余量由Sn组成的合金组成。在Sn-Sb金属间化合物相与背面金属侧金属间化合物层之间、和Sn-Sb金属间化合物相与基板侧金属间化合物层之间中的至少一者中夹设有软钎料合金层。
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公开(公告)号：CN110430968A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880018715.6
申请日：2018-03-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下、和余量由Sn组成。
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