公开(公告)号：CN111344106B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN201880073066.X

申请日：2018-11-21

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  须藤皓纪 ,  六本木贵弘 ,  冈田弘史 ,  相马大辅 ,  赤川隆 ,  高桥宏 ,  川中子宏 ,  横田智史 ,  宗形修

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。

公开(公告)号：CN113767469A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202080030861.8

申请日：2020-09-30

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  须藤皓纪 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C23C2/08 ,  C23C2/34 ,  C23C28/02 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D21/12

Abstract: 芯材料具有芯12；设置在所述芯12的外侧的(Sn‑Bi)系焊料合金的焊料层16；和设置在所述焊料层16的外侧的Sn层20。所述芯含有金属或树脂，在将上述焊料层16中含有的Bi的浓度比设为：浓度比(％)＝Bi的测量值(质量％)/目标Bi含量(质量％)、或浓度比(％)＝Bi的测量值的平均值(质量％)/目标Bi含量(质量％)时，上述浓度比为91.4％～106.7％。所述Sn层20的厚度为所述焊料层16的厚度的0.215％以上且36％以下。

公开(公告)号：CN108941978A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810480926.3

申请日：2018-05-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 丸子大介 ,  高桥淳美 ,  须藤皓纪 ,  川崎浩由 ,  服部贵洋 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  萩原崇史 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/363

Abstract: 适于在期望的位置形成焊料凸块的助焊剂。[解决方案]将以直径成为1.0mm、厚度成为0.15mm的方式印刷了助焊剂的抗蚀基板以150℃加热30秒并冷却至室温的情况下的、助焊剂与抗蚀基板的接触角为11.0度以上且17.0度以下，将助焊剂涂布于在150℃的恒温槽中将Cu板加热12小时而得到的烤Cu板，将涂布有助焊剂的烤Cu板以浸渍速度15mm/秒、浸渍深度2.0mm浸渍于Sn‑3.0Ag‑0.5Cu合金中的情况下的零交叉时间为超过0秒且2.0秒以下。