一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关

    公开(公告)号:CN119786915A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411653916.7

    申请日:2024-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种太赫兹波段高电容比的金属并联式RF MEMS开关,属于射频前端器件领域。整体结构由支流端口金属块,直流偏置线,微带线匹配结构,金属梁MEMS开关,金属梁的金属电极,氮化硅绝缘层,硅基衬底,共面波导金属地和金属地组成。金属梁的金属锚点连接到共面波导金属地,右上侧的直流端口通过直流偏置线连接到共面波导金属地,左上侧的直流端口通过直流偏置线连接到金属电极,可以通过在左侧的直流端口输入不同直流电压来控制金属梁的抬起与吸附到电极的状态,分别对应开关的导通与断开状态;本发明设计的并联MEMS开关工作与103.33G‑170G之间,保证断开状态隔离度高于33.67dB;导通状态插入损耗低于0.8dB。微秒量级的反应时间,且不易发生破坏性形变;结构简单。

Patent Agency Ranking