后处理仿真数据显示框架的搭建方法、装置和电子设备

    公开(公告)号:CN119645393A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411637974.0

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明提供一种后处理仿真数据显示框架的搭建方法、装置和电子设备,属于计算机处理技术领域。方法包括:响应于控制台区域的配置指令,创建控制台区域;所述控制台区域用于接收对后处理仿真数据文件的可视化参数编辑命令;响应于数据显示区域的配置指令,创建数据显示区域;所述数据显示区域用于显示所述后处理仿真数据文件的可视化结果;响应于菜单栏区域的配置指令,创建菜单栏区域;所述菜单栏区域用于接收对所述后处理仿真数据文件的菜单操作命令。本发明用以解决如何能快速搭建出具备弹性化的软件原型,可以显著减少用户与设计者之间的理解误差、降低代码推倒重构风险,从而实现软件在正确的轨道上快速迭代开发的问题。

    非对称型混合多栅半导体器件及其制作方法、芯片

    公开(公告)号:CN119545855A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411404024.3

    申请日:2024-10-09

    Abstract: 本申请公开了一种非对称型混合多栅半导体器件及其制作方法、芯片,属于半导体技术领域。所述非对称型混合多栅半导体器件包括:衬底,包括第一高压阱区,第一高压阱区中设有沿目标方向依次连接的漏极区、第一漂移区和第二漂移区,第二漂移区的掺杂浓度大于第一漂移区的掺杂浓度;第二漂移区中的阱区中设有沿目标方向相间隔的第一源极区和第二源极区,第一源极区靠近第一漂移区一侧的阱区构成第一沟道区,第二源极区底部的阱区构成第二沟道区;第一栅极结构,覆盖第一沟道区;第二栅极结构,位于第一高压阱区内,且覆盖第二沟道区。本申请能够在提高器件的过电流能力的同时,维持了较小的器件面积,保证了器件集成度。

    器件结构及工艺条件优化方法、装置和电子设备

    公开(公告)号:CN119647241A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411631328.3

    申请日:2024-11-15

    Abstract: 本发明提供一种器件结构及工艺条件优化方法、装置和电子设备,属于计算机技术领域方法,包括:获取初始器件结构数据和初始工艺条件数据;将初始器件结构数据和初始工艺条件数据输入至一个或多个第一性能指标预测模型以进行模型训练,基于训练结果中初始器件结构数据的权重和初始工艺条件数据的权重筛选出目标器件结构数据和目标工艺条件数据;确定第一器件结构数据和第一工艺条件数据组成的数据对作为种群中的个体,以及确定第一性能预测结果作为个体的适应度;基于NSGA‑Ⅱ算法对多目标函数进行求解,得到种群的帕累托前沿解集,作为器件结构及工艺条件的优化结果。本发明用以解决现有器件结构优化过程存在设计时间较长与成本较高的问题。

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