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公开(公告)号：CN109207829B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201811185685.6
申请日：2018-10-11
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提供了一种高熵合金与多组元碳化物共晶型复合材料及其原位制备方法。采用真空电弧熔炼的方法，将Re、Mo、Nb、W纯金属粉体与TaC粉体进行高温熔炼，原位生成高熵合金相与多组元碳化物相形成共晶型复合材料。该复合材料由枝晶初生晶和细小规则的层片状共晶组织组成，相界面干净且结合强度高；表现出良好的室温强韧性综合性能，屈服强度高于1.1GPa，平均极限抗压强度高于1.8GPa，室温塑性应变高于5％，硬度高于5.8GPa，可用于核电技术、国防军工等领域。
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公开(公告)号：CN107475547A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710617904.2
申请日：2017-07-26
Applicant: 武汉理工大学
CPC classification number: C22C1/0458 , B22F3/105 , B22F2202/13 , C22C14/00
Abstract: 本发明公开了一种双尺度钛合金材料的制备方法。包括以下步骤：将原料钛合金粉末进行低温球磨，得到细晶钛合金粉末；将细晶钛合金粉末与原料钛合金粉末混合配料，所得混合粉末中细晶钛合金粉末占5～95wt％；将混合粉末装在预先制好的石墨模具内进行脱气，脱气后将混合粉末依次进行表面活化和放电等离子活化烧结(PAS)，得到双尺度钛合金材料。本发明生产工艺简明、周期短、结构可控性强，可有效提高钛合金材料的致密度和力学性能；获得的双尺度结双相钛合金材料中，双重尺度晶粒分布均匀，综合力学性能优异，满足大部分工业要求，形成可实现工业应用双尺度钛合金材料的制备方法。
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公开(公告)号：CN107058840A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710277284.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 武汉理工大学
CPC classification number: C22C27/04 , C22C1/1015 , C22C1/1036 , C22C32/0047 , C22C2001/1052
Abstract: 本发明公开了一种W‑Si‑C系反应体的高温制备方法，包括以下步骤：(a)称料：用天平称取一定量的SiC粉及W粉，二者质量比为(0.5：99.5)～(4：96)；(b)预制块体：将步骤(a)称得的W粉及SiC粉干燥处理后混合均匀，采用冷压且真空低温烧结的方法制得预制块体；(c)熔炼制备：对步骤(b)制得的预制块体进行熔炼反应，获得W‑Si‑C系反应体。本发明与传统的固相烧结方法相比，效率高、成本低，可制得优异性能的W‑Si‑C系反应体，该反应体可用于电子工业、核工业、航空航天与高压物理等领域。
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公开(公告)号：CN104861424B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510306408.6
申请日：2015-06-05
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开的是一种聚合物基轻质高强泡沫材料的制备方法，该材料是以膨胀微球为基体、硅烷偶联剂改性的CNTs为纳米增强相、环氧树脂为界面粘结剂制备而成，该方法包括硅烷偶联剂改性CNTs溶液的制备、改性CNTs+环氧树脂溶液的制备、改性CNTs+环氧树脂+膨胀微球溶胶的制备、聚合物基轻质高强泡沫材料的加热固化与发泡制备步骤。本发明具有制备方法简易可控，并利用硅烷偶联剂有效解决CNTs的团聚难题，并使CNTs均匀分散于微球基体提高CNTs的增强效果；选用环氧树脂可以显著提高微球之间的界面结合力和力学性能。所制备的轻质高强材料密度、微观结构和宏观尺寸精确调控，力学性能优异。
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公开(公告)号：CN104355307B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410567064.X
申请日：2014-10-22
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提供的RGO/Cu纳米复合粉体的制备方法，具体是：先将氧化石墨烯还原，再用敏化，活化的方法使铜均匀地负载于石墨烯上，得到铜均匀负载于石墨烯片层上的纳米复合粉体。该方法包括石墨烯的敏化和活化、RGO/Cu纳米复合粉体的中间产物的制备、H2还原RGO/Cu的纳米复合粉体步骤。本发明提供的是一种制备铜均匀地负载于石墨烯片上的纳米复合材料的全新方法，具有高效、快速、操作比较简便、成本低、不需要使用昂贵仪器，以及节约能源等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103464742B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310430077.8
申请日：2013-09-18
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法，属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体，再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体，最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%～50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能，钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升，复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料，在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN105218087A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510749781.9
申请日：2015-11-06
Applicant: 武汉理工大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/50 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及一种织构化的高居里点Pr2Ti2O7陶瓷的制备方法，其采用的技术方案是两次等离子活化热处理技术，具体包括以下步骤：1)第一次等离子活化热处理：将Pr2Ti2O7原料填充于石墨模具中，移入等离子活化烧结炉中，活化10～30s，再以50～100℃/min的升温速率升温至1100～1250℃，保温1～3min并施加20～50MPa的压力，经致密化烧结后得到Pr2Ti2O7陶瓷块体；2)第二次等离子活化热处理：将Pr2Ti2O7陶瓷块体放入更大尺寸的石墨模具中心，移入等离子活化烧结炉中，活化10～30s，再以50～100℃/min的升温速率升温至1200～1350℃，保温3～5min并施加40～80MPa的压力，经织构化成型后得到织构的Pr2Ti2O7陶瓷。本发明有效克服了现有热锻、热压等织构化技术存在的热处理周期长、烧结温度高、生产效率低等不足，制备的Pr2Ti2O7陶瓷可满足高温压电领域的应用需求。
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公开(公告)号：CN105149769A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510456474.1
申请日：2015-07-29
Applicant: 武汉理工大学
IPC: B23K20/14 , B23K20/16 , B23K20/233 , B23K20/24 , B23K103/18
CPC classification number: B23K20/001 , B23K20/14 , B23K20/16 , B23K20/2333 , B23K20/24
Abstract: 本发明是叠层复合中间层的设计引入使镁合金与铝合金的连接方法，即：首先在镁合金与铝合金表面沉积CuNi合金薄膜作为防止铝镁基体表面氧化及金属间化合物生成的阻隔中间层，然后在CuNi合金薄膜层之间添加Ag降低CuNi中间层的连接温度，构成CuNi-Ag-CuNi叠层复合中间层，再将该复合中间层的镁合金与铝合金待连接件的装配，并在380～420℃条件下保温0s～750s即可。本发明利用所述复合中间层避免了连接界面脆性的Mg-Al系金属间化合物以及其它金属间化合物的产生；采用电场活化连接技术，在真空下实现了镁合金与铝合金低温、快速、高强焊接，降低了连接温度、缩短连接工艺周期、提高了连接接头的可靠性。
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公开(公告)号：CN104861424A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510306408.6
申请日：2015-06-05
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明公开的是一种聚合物基轻质高强泡沫材料的制备方法，该材料是以膨胀微球为基体、硅烷偶联剂改性的CNTs为纳米增强相、环氧树脂为界面粘结剂制备而成，该方法包括硅烷偶联剂改性CNTs溶液的制备、改性CNTs+环氧树脂溶液的制备、改性CNTs+环氧树脂+膨胀微球溶胶的制备、聚合物基轻质高强泡沫材料的加热固化与发泡制备步骤。本发明具有制备方法简易可控，并利用硅烷偶联剂有效解决CNTs的团聚难题，并使CNTs均匀分散于微球基体提高CNTs的增强效果；选用环氧树脂可以显著提高微球之间的界面结合力和力学性能。所制备的轻质高强材料密度、微观结构和宏观尺寸精确调控，力学性能优异。
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公开(公告)号：CN103302861B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310181784.8
申请日：2013-05-16
Applicant: 武汉理工大学
Abstract: 本发明聚甲基丙烯酸甲酯基泡孔梯度材料的制备方法是：将含有碳纳米管CNTs或银纳米粒子Ag填料的聚甲基丙烯酸甲酯基纳米复合材料叠层，加热软化后，熔融热压成梯度复合材料，再将梯度复合材料放入超临界二氧化碳流体中，快速泄压发泡，发泡工艺是：将梯度复合材料放入高压釜中后，注入超临界二氧化碳流体，调节该流体的压力为7.5～20MPa，温度为50～140℃，保压6～10h后，拧开泄压阀快速泄压至常压，10s～180s后冷却至室温即可。本发明制备的材料，其泡孔直径控制在微米量级，体积密度小，泡孔密度可以设计和控制，具有较好的力学强度和尺寸稳定性，在航天航空、电子封装、建筑制造等领域有广泛的应用前景。
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