公开(公告)号：CN103302861A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310181784.8

申请日：2013-05-16

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 沈强 ,  袁欢强 ,  熊远禄 ,  罗国强 ,  张联盟 ,  李俊国 ,  王传彬

IPC: B29C67/20 ,  C08L33/12 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明聚甲基丙烯酸甲酯基泡孔梯度材料的制备方法是：将含有碳纳米管CNTs或银纳米粒子Ag填料的聚甲基丙烯酸甲酯基纳米复合材料叠层，加热软化后，熔融热压成梯度复合材料，再将梯度复合材料放入超临界二氧化碳流体中，快速泄压发泡，发泡工艺是：将梯度复合材料放入高压釜中后，注入超临界二氧化碳流体，调节该流体的压力为7.5～20MPa，温度为50～140℃，保压6～10h后，拧开泄压阀快速泄压至常压，10s～180s后冷却至室温即可。本发明制备的材料，其泡孔直径控制在微米量级，体积密度小，泡孔密度可以设计和控制，具有较好的力学强度和尺寸稳定性，在航天航空、电子封装、建筑制造等领域有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN103302861B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201310181784.8

申请日：2013-05-16

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 沈强 ,  袁欢强 ,  熊远禄 ,  罗国强 ,  张联盟 ,  李俊国 ,  王传彬

IPC: B29C67/20 ,  C08L33/12 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明聚甲基丙烯酸甲酯基泡孔梯度材料的制备方法是：将含有碳纳米管CNTs或银纳米粒子Ag填料的聚甲基丙烯酸甲酯基纳米复合材料叠层，加热软化后，熔融热压成梯度复合材料，再将梯度复合材料放入超临界二氧化碳流体中，快速泄压发泡，发泡工艺是：将梯度复合材料放入高压釜中后，注入超临界二氧化碳流体，调节该流体的压力为7.5～20MPa，温度为50～140℃，保压6～10h后，拧开泄压阀快速泄压至常压，10s～180s后冷却至室温即可。本发明制备的材料，其泡孔直径控制在微米量级，体积密度小，泡孔密度可以设计和控制，具有较好的力学强度和尺寸稳定性，在航天航空、电子封装、建筑制造等领域有广泛的应用前景。