公开(公告)号：CN1420558A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02152851.9

申请日：2002-11-21

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 美田邦彦 ,  铃木章央 ,  米山勉

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: F16L59/029 ,  B32B9/00 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/3163 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种散热结构，可以降低发热的电子元件和散热元件之间的的接触热阻并极大地改善热辐射。该散热结构包括石墨片和设置在所述石墨片至少一个表面上的导热材料层。该导热材料位于电子元件和散热元件之间。当电子元件未工作时导热材料在室温下没有流动性，但是在电子元件工作时产生的热量的影响下出现粘度减小、软化或熔化。

公开(公告)号：CN104890330A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510097936.5

申请日：2015-03-05

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 宇野贵雄 ,  米山勉

IPC: B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/28 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08J7/04 ,  C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: LED芯片压接用热传导性复合片材，是在耐热性树脂膜的两面分别层叠有机硅层而成的LED芯片压接用热传导性复合片材，该复合片材全体的厚度为100μm以下，并且有机硅层为硅橡胶组合物的固化物，该硅橡胶组合物含有：(A)式(I)所示的有机聚硅氧烷，R1aSiO(4-a)/2(I)(R1为一价烃基，并且1分子中的至少2个为脂肪族不饱和基团。a为1.95～2.05的正数)(B)从二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化铝、二氧化钛中选择的至少1种的金属氧化物，(C-1)铂系催化剂，(C-2)有机氢聚硅氧烷。本发明能够在传热的同时均匀地施加压力，使微小的LED芯片与基板压接时，不会将LED芯片主体和芯片周边污染，能够精度良好地压接。

公开(公告)号：CN100407415C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200410030029.0

申请日：2004-03-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  丸山贵宏 ,  米山勉 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  矶部宪一

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明提供可使热传导性和再次加工性同时提高的热传导性复合片及其制造方法。所述的热传导性复合片具有依次层叠了下述层的结构：(a)由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成的热传导性硅橡胶层、(b)含有有机硅树脂和热传导性填充剂，并有粘着性的热软化性热传导层、(c)在面方向的热传导率为20-500W/(m·K)的热传导层、或者由含有热传导性填充剂的硅橡胶构成并且硬度比上述热传导性硅橡胶层低的第二热传导性硅橡胶层。所述热传导性复合片的制造方法包括：在依次层叠了上述热传导性硅橡胶层、上述热软化性热传导层、以及上述热传导层或上述第二热传导性硅橡胶层的状态下进行室温压合或热压合。

公开(公告)号：CN1268712C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200410056677.3

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  中野昭生 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  米山勉

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。

公开(公告)号：CN1591847A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056678.8

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 手塚裕昭 ,  米山勉 ,  美田邦彦 ,  丸山贵宏 ,  远藤晃洋

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/34 ,  C08L83/04 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热牲部件中，可以高效地把发热性电子部件产生的热量向散热部件散发，大大改善发热性电子部件以及采用它的电器等的寿命。本发明的散热部件的特征在于，把由下列(A)及(B)构成的热软化性导热性组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径0.1～5.0μm的导热性填充材料(其中超过最大粒径15μm的颗粒物含量在1质量％或1质量％以下)500～2000质量份。

公开(公告)号：CN1590500A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056677.3

申请日：2004-08-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 青木良隆 ,  中野昭生 ,  手塚裕昭 ,  美田邦彦 ,  米山勉

IPC: C09K5/14 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种在一般电源、电器等中使用的导热性片及个人计算机、数字录像盘等电器的LSU、CPU等集成电路元件的散热所用的导热性部件中，可以有效地把发热性电子部件产生的热向散热部件散发，大幅改善发热性电子部件或采用它的电器等的寿命。本发明热软化性导热性部件的特征在于，把由下列(A)～(C)成分构成的组合物成型为片状：(A)热塑性聚硅氧烷树脂100质量份；(B)平均粒径为1～50μm的铝粉；(C)平均粒径为0.1～5μm的氧化锌粉；(B)成分和(C)成分合计为400～1200质量份；(B)成分和(C)成分的质量比为(B)成分/(C)成分＝1～10的范围。