公开(公告)号：CN107683637A

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201680033449.5

申请日：2016-06-09

Applicant: 日希机电株式会社 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 西尾幸治 ,  牛嶋涉 ,  住吉良一 ,  石原靖久

IPC: H05K7/20 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K7/20436 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/283 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  H05K5/0017 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20481

Abstract: 本发明涉及一种散热方法，其在框体的壁面的内壁上贴附第一散热片，在框体的壁面的外壁上，贴附有与第一散热片隔着壁面而相对的第二散热片。第一及第二散热片具备导热层、与所述导热层的第一面相邻的热辐射层、以及与所述导热层的第二面相邻的基部。基部包含在ASKER C下测定的硬度为40以下的导热性有机硅树脂。

公开(公告)号：CN119361550A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411473628.3

申请日：2018-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  山口久治 ,  茂木正弘

IPC: H01L23/373 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08 ,  C09D183/07 ,  C09D183/06 ,  C09D183/04 ,  C09D7/61 ,  H01L21/48

Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。

公开(公告)号：CN115515786A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180033955.5

申请日：2021-03-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  今泉圭司 ,  远藤晃洋

IPC: B32B27/00 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种在树脂膜上直接层叠有脱模层的脱模膜，其不仅具有良好的脱模性，且能够耐受在进行树脂的模具成型时所面临的环境，并且进一步具有能够用以追随模具的柔软性。

公开(公告)号：CN110226225A

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201880008474.7

申请日：2018-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  山口久治 ,  茂木正弘

IPC: H01L23/373 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08J7/04 ,  H05K7/20 ,  B32B7/02

Abstract: 在富于耐热性、电绝缘性和机械强度的芳族聚酰亚胺等的合成树脂膜层的两面或单面层叠了导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中，通过该导热性有机硅组合物含有包含粘接性赋予剂的有机硅化合物成分和相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份的DOP吸油量为80ml/100g以下的非球状的导热性填充材料，从而能够通过连续成型制造具有高导热性、高绝缘性、牢固的层间粘接性、进而不发生使用时的脆化的导热性片材。

公开(公告)号：CN107399115A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710354515.5

申请日：2017-05-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  塚田淳一 ,  远藤晃洋

IPC: B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  B32B33/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04

CPC classification number: B32B27/283 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B33/00 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  C08K2003/2227 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C08L83/04 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供导热性复合片材，其有效地降低热源的温度，进而能够即使垂直放置也不剥离地保持密合状态，对于降低发热体的温度非常有效。导热性复合片材，其在面内的热导率为200W/mK以上的导热层的一面具有厚度为100μm以下、热阻为1.2cm2·K/W以下并且粘接力为8N/cm2以上的导热性粘合层，在另一面还具有厚度为10μm以上且100μm以下、辐射率为0.80以上的热辐射层。

公开(公告)号：CN106967298A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201710028357.4

申请日：2017-01-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  远藤晃洋

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/04 ,  C08K3/22 ,  C09K5/14 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/20 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09K5/14 ,  C08K2003/2227

Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜，导热性固化物具有期望的导热性、且具有高粘着力。本发明提供的固化性硅酮组合物，含有(a)～(g)成分：(a)具有烯基的有机聚硅氧烷，100质量份；(b)导热性填充剂，4000质量份～13000质量份；(c)有机氢聚硅氧烷，(c)成分中的与硅原子键结的氢原子的个数相对于(a)成分中的烯基的个数比成为0.5～3的量；(d)加成反应催化剂，催化剂量；(e)反应控制剂，必要量；(f)硅酮树脂，280质量份～600质量份；(g)下述通式(1)或通式(2)所表示的具有1个～3个烷氧基的化合物，80质量份～300质量份。R1aR2bSi(OR3)4‑a‑b (1)。

公开(公告)号：CN106415828A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580030949.9

申请日：2015-05-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  丸山贵宏

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/18 ,  C08L83/04 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的课题在于提供一种可利用涂覆成型连续地制造并卷绕成卷状、并且具有高导热性和高绝缘性的片材。导热性片材是在经导热性树脂组合物填塞的玻璃布的两面或单面上具有导热性硅酮组合物固化而成的层的导热性片材，该导热性硅酮组合物包含硅酮成分和导热性填充材料（C），相对于该硅酮成分100质量份，该导热性填充材料（C）的量为1200～2000质量份，该导热性填充材料（C）具有不足15μm的平均粒径，该导热性填充材料（C）中，粒径为45μm以上的粒子的量为0～3质量%，并且粒径为75μm以上的粒子的量为0～0.01质量%。

公开(公告)号：CN117355570A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280036951.7

申请日：2022-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则 ,  宫野萌 ,  塚田淳一 ,  石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  广中裕也

IPC: C08L83/07

Abstract: [课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F)成分，(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比成为0.1～2的量；(C)热传导性填充材：4,000质量份～7,000质量份；(D)铂族金属催化剂：催化剂量(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份；及(F)下述式(1)所表示的在分子链单末端具有三烷氧基硅烷基的二甲基聚硅氧烷：100质量份～300质量份，(式中，R5相互独立地为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数)所述(C)热传导性填充材相对于所述(C)成分的总质量，包含：20质量％～50质量％的(C1)在50μm以上且小于120μm的范围具有体积中值粒径的氮化铝；20质量％～40质量％的(C2)在1μm以上且小于5μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝；以及2质量％～10质量％的(C3)在0.1μm以上且小于1μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝。

公开(公告)号：CN117157193A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280028804.5

申请日：2022-02-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  依田昌弘

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明涉及导热性复合片，其特征在于，其通过层叠导热片与位于该导热片的一个面上的绝缘性树脂膜而成，所述导热片的利用ASKER C型硬度计测得的硬度为30以下、表面初粘力为30gf(0.294N)以上、厚度为0.3mm以上且热传导率为0.8W/mK以上，所述导热片包含有机聚硅氧烷弹性体与导热性填充材料，所述绝缘性树脂膜的厚度为10μm以上50μm以下、弹性模量为1GPa以上。由此可提供一种表面的滑动性高、容易进行放热性电子部件的安装且导热性优异的导热性复合片。

公开(公告)号：CN109564906B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201780045831.2

申请日：2017-06-09

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 远藤晃洋 ,  石原靖久 ,  土屋彻 ,  山口久治 ,  茂木正弘 ,  丸山贵宏

IPC: H01L23/36 ,  B32B5/28 ,  B32B27/00 ,  C08K3/22 ,  C08L83/06 ,  C08L83/07 ,  H05K7/20

Abstract: 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。