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公开(公告)号：CN107683637A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201680033449.5
申请日：2016-06-09
Applicant: 日希机电株式会社 , 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H05K7/20436 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , H05K5/0017 , H05K7/20 , H05K7/20418 , H05K7/20481
Abstract: 本发明涉及一种散热方法，其在框体的壁面的内壁上贴附第一散热片，在框体的壁面的外壁上，贴附有与第一散热片隔着壁面而相对的第二散热片。第一及第二散热片具备导热层、与所述导热层的第一面相邻的热辐射层、以及与所述导热层的第二面相邻的基部。基部包含在ASKER C下测定的硬度为40以下的导热性有机硅树脂。
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公开(公告)号：CN112867765B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980068233.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其含有：100质量份的(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)具有至少2个直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使直接键合于硅原子的氢原子的摩尔数为源自(A)成分的烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量；2,800～4,000质量份的(C)含有50质量％以上的氢氧化铝的导热性填充材料，所述氢氧化铝为25～35质量％的平均粒径为0.1μm以上且小于40μm的氢氧化铝和65～75质量％的平均粒径为40μm以上且100μm以下的氢氧化铝的混合物；(D)铂族金属类固化催化剂，其相对于(A)成分，以换算为铂族金属元素的质量计，为0.1～1,000ppm。由此，提供一种可供给具备导热性与轻量性的导热性有机硅固化物的导热性有机硅组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN113166542B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201980079476.X
申请日：2019-10-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种导热性有机硅组合物的固化物，其特征在于，以6～40体积％的比率含有作为(A)成分的有机聚硅氧烷；以60～94体积％的比率含有作为(B)成分的导热性填充材料，所述导热性填充材料由下述成分组成：(B‑i)平均粒径为40μm以上、且粒径为5μm以下的微粉为1质量％以下的未烧结的破碎状氮化铝；及(B‑ii)除该未烧结的破碎状氮化铝以外且平均粒径为1μm以上的导热性物质，所述(B‑ii)为30～65体积％。由此，提供一种操作性优异且具有高导热性的导热性有机硅组合物的固化物。
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公开(公告)号：CN109844030B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780064047.6
申请日：2017-10-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性有机硅组合物，是以(A)有机聚硅氧烷作为基础聚合物、包含(B)导热性填充材料的导热性有机硅组合物，导热性填充材料在导热性有机硅组合物中为60～85体积％，导热性填充材料中40～60体积％为平均粒径50μm以上的氮化铝。
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公开(公告)号：CN111032665A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880051968.3
申请日：2018-06-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07F7/18 , C08K5/5415 , C08K5/5425 , C08L83/05 , C08L83/07
Abstract: 本发明为下述通式(1)所表示的有机硅化合物。由此，提供一种用于固化性导热性硅酮组合物的有机硅化合物，该固化性导热性硅酮组合物能够高度填充导热性填充材料，且即使在高度填充有导热性填充材料的情况下，也能够抑制固化性导热性硅酮组合物的强度降低。[化学式1]式中，R1为碳原子数为1～6的烷基，R2独立地为氢原子或者非取代或取代的一价烃基，R3及R4分别独立地为非取代或取代的一价烃基，R5为氢原子或烯基，m为1～30的整数，n为3～4的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106574120A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040693.X
申请日：2015-07-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/13 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供低硬度且再加工性和长期复原性优异的导热性有机硅组合物、及将该组合物成型为片状的导热性有机硅成型物。一种导热性有机硅组合物，其含有：(a)至少分子侧链具有与硅原子键合的烯基、分子侧链的烯基个数为2～9个的有机聚硅氧烷；(b)至少两末端被与硅原子直接键合的氢原子封端的有机氢聚硅氧烷；(c)导热性填充剂；(d)铂族金属系固化催化剂；和(e)作为抗氧化剂的有机系抗氧化剂和/或无机系抗氧化剂，在将(a)成分中分子侧链的烯基所直接键合的硅原子间的平均硅氧烷键数设为(L)、将(b)成分的平均聚合度设为(L’)时，满足L'/L＝0.6～2.3。
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公开(公告)号：CN115943186B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种硅酮组合物及具有高热传导性的热传导性硅酮硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物，其中，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝。
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公开(公告)号：CN115943186A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180042924.6
申请日：2021-06-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有高热传导性且压缩性优异的热传导性硅酮组合物的硬化物。一种硅酮组合物，是含有有机(聚)硅氧烷及热传导性填料的硅酮组合物，所述硅酮组合物的特征在于，所述有机(聚)硅氧烷含有至少一个硬化性有机(聚)硅氧烷，所述热传导性填料包含(B‑i)具有平均粒径20μm以上及120μm以下的非烧结的氮化铝、以及(B‑ii)具有平均粒径0.1μm以上及5μm以下的氧化铝，所述(B‑ii)氧化铝为不定形氧化铝及球状氧化铝，相对于所述(B‑ii)成分的总质量，球状氧化铝的含量为25质量％～80质量％，相对于所述(B‑i)成分及(B‑ii)成分的合计质量，所述(B‑ii)成分的比例为25质量％～50质量％，以及所述热传导性填料的体积相对于所述硅酮组合物的总体积的比例为80体积％～90体积％。
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公开(公告)号：CN109844048A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063276.6
申请日：2017-10-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
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