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公开(公告)号：CN116895960A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310302789.5
申请日：2023-03-27
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了电子模块和装置。一种电子模块包括具有第一电极的刚性印刷电路构件、具有第二电极的柔性印刷布线构件、以及具有第一部分、第二部分和第三部分的焊料构件。第一方向与第一电极和焊料构件之间的接合表面垂直，并且第二方向与第一电极和焊料构件之间的接合表面平行。在第一方向上，第一电极的第二区域与第二电极的前缘部分地重叠。在第二方向上，第二部分位于第一部分与第三部分之间，并且被接续到第一部分和第三部分中的每一个。第三部分距基准表面的高度大于第二部分距基准表面的高度并且小于第一部分距基准表面的高度，该基准表面包括接合表面。
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公开(公告)号：CN115151032A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210310646.4
申请日：2022-03-28
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了布线组件、模块、装置和用于制造模块的方法。一种布线组件包括：第一布线部分，包括在第一方向上并排布置的多个布线；第二布线部分，包括在第二方向上并排布置的多个布线；以及耦合部分，被配置为将第一布线部分与第二布线部分彼此耦合，其中，由第一方向和第二方向形成的角度能够通过耦合部分的变形而改变。
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公开(公告)号：CN102024642A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010281085.7
申请日：2010-09-09
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/261 , H01J29/86 , H01J31/127
Abstract: 本发明涉及基材的接合方法和图像显示装置的制造方法。一种基材接合方法，包括：在热容相互不同并且其热膨胀系数之间的差值在10×10-7/℃内的一对基材之间布置接合材料；以及通过向所述接合材料照射电磁波以使其熔融、然后使其硬化，借助于接合材料来接合所述一对基材，其中，所述接合材料的面对所述一对基材中热容较小的一个基材的部分的热膨胀系数以10×10-7/℃内的差值比所述接合材料的面对所述一对基材中热容较大的另一个基材的部分的热膨胀系数小，由此接合热膨胀系数的差值较小的基材，同时防止出现破裂和裂纹并进一步抑制翘曲的程度。
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公开(公告)号：CN101789348A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010005417.9
申请日：2010-01-19
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/26
CPC classification number: H01J9/40 , H01J29/86 , H01J2209/26 , H01J2329/94
Abstract: 一种气密容器制造方法，该方法包括用盖密封通孔，该方法可确保密封性能和防止密封剂流入通孔。该方法包括：(a)通过设置在容器上的通孔抽空容器内部；(b)在内部已经抽空的容器的外表面上布置板构件以便封闭通孔，板构件外周具有沿板厚度方向穿透板构件的凹槽；和(c)布置盖以便借助密封剂盖住板构件，并且借助密封剂将盖和容器外表面粘结，其中，密封包括在随着盖挤压板构件而使密封剂变形后使密封剂硬化，密封剂的变形使得密封剂经由凹槽而定位在盖和容器外表面之间。本发明还涉及一种制造图像显示设备的方法。
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公开(公告)号：CN101354998A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810133481.8
申请日：2008-07-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种气密容器制造方法，包括：通过设置在容器上的通孔排空容器内部；将板构件布置在内部排空的容器的外表面上，以便封闭通孔；和通过布置盖构件以便盖住板构件和通过利用设于盖构件与容器外表面之间的密封剂将所布置的盖构件和容器外表面彼此粘结而密封容器，其中，所述密封包括随着挤压板构件而使密封剂变形之后使密封剂硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100405520C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200310102498.4
申请日：2003-10-21
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 一种气密容器的制造方法、图像显示装置的制造方法及粘接方法。该使用粘接材料的粘接方法，具有在第一构件上形成基底的工序；在该基底上形成粘接材料的工序；在第二构件上形成与粘接材料不同的接触构件的工序；以及使上述粘接材料和上述接触构件接触，进行上述第一构件和上述第二构件的粘接的工序，上述基底是上述粘接材料对该基底的湿润性比对上述第一构件的形成上述基底之前的面的湿润性好的基底，上述粘接材料对上述接触构件的粘接性比上述粘接材料对上述第二构件的形成上述接触构件之前的面的粘接性好。
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公开(公告)号：CN101079361A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710104587.0
申请日：2007-05-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J29/863 , H01J29/94 , H01J31/127 , H01J2209/3855
Abstract: 一种图像显示设备，包括：前基板，具有用于显示图像的荧光部件和用于覆盖该荧光部件的金属衬层；后基板，具有电子发射元件；以及支撑框，被布置在前基板与后基板之间，其中，该金属衬层的厚度为大于等于55nm且小于等于120nm，且用吸气剂至少覆盖该金属衬层。这样，由于前基板的金属衬层被吸气剂覆盖，即使金属衬层的电位较高，与时间相关的亮度劣化也很小，使用寿命较长。
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公开(公告)号：CN100349815C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200510097749.3
申请日：2005-08-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C03B23/24
CPC classification number: C03C27/06 , C03B23/0252 , C03B23/0258 , C03B35/202 , C03C27/10 , H01J9/261 , H01J9/385 , H01J2329/00
Abstract: 提供一种外封壳的制造方法及其制造装置。在通过夹着支撑框把一对基板密接来形成气密容器的方法中，在减压气氛中使一个基板在密接之前翘曲，由此与另一基板分离，在减压气氛中开放气密容器内部，由此进行排气。此后，通过恢复翘曲来恢复两基板间的相对位置。因此，不产生两基板相对位置的偏离就能够实现气密容器内部的排气。
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公开(公告)号：CN1153240C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN98108731.0
申请日：1998-03-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41M5/52 , B41J2/01 , B41M5/0017 , B41M5/0047 , B41M5/007 , B41M5/529 , G02B5/201 , H01J9/027 , H05K3/1241
Abstract: 本发明涉及印制基片、电子发射元件、电子源和图象形成装置的制造方法。该方法通过把基片放进有机气体的气氛中以把基片和不同的部件暴露于有机气体作为一种表面处理，该不同的部件是用不同于基片的材料形成的并被配置在基片上；按照喷墨方法，向基片和不同部件的已经处理的表面涂敷液滴，以使液体的液滴既落在基片上又落在不同部件上，而该液体含有要在基片和不同部件上形成所要部件的材料，其中所述暴露步骤是以这样的方式进行的，使得在进行涂敷步骤时，在液滴和基片表面之间的接触角以及液滴和不同部件表面之间的接触角都在从20°到50°的范围内。
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公开(公告)号：CN110620049B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201910508346.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。
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