液体排出头用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102470674B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201080034835.9

    申请日:2010-07-29

    Abstract: 本发明提供一种液体排出头用基板的制造方法,液体排出头用基板包括第一面、产生将液体排出到与第一面相反的第二面的能量用的能量产生元件以及用于将液体供给到能量产生元件的液体供给口。所述方法包括:制备硅基板,该硅基板在第一面具有蚀刻掩模层,蚀刻掩模层具有与将要形成液体供给口的部分对应的开口,并且该硅基板具有设置于开口内的第一凹部和设置于第二面的将要形成液体供给口的区域中的第二凹部,第一凹部和第二凹部通过基板的一部分而彼此分离;以及从第一面的开口起通过结晶各向异性蚀刻来对硅基板进行蚀刻以形成液体供给口。

    液体喷射头制造方法
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106976316B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201710027199.0

    申请日:2017-01-16

    Abstract: 一种制造液体喷射头的方法,液体喷射头具有喷射口形成区域,喷射口形成区域包括:液体喷射能量生成元件,其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上;多个液体供给口,各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口;形成在第一表面上的液体路径,作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间;和喷射口,用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体,方法包括:用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件;在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件;在液体路径形成部件中形成液体路径;在喷射口形成部件中形成喷射口;基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔,每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

    液体喷射头制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106976316A

    公开(公告)日:2017-07-25

    申请号:CN201710027199.0

    申请日:2017-01-16

    Abstract: 一种制造液体喷射头的方法,液体喷射头具有喷射口形成区域,喷射口形成区域包括:液体喷射能量生成元件,其连同用于驱动液体喷射能量生成元件的电配线一起设置在基板第一表面上;多个液体供给口,各自贯穿基板且具有在第一表面处的开口;形成在第一表面上的液体路径,作为容纳液体喷射能量生成元件和液体供给口的空间;和喷射口,用于通过驱动液体喷射能量生成元件从液体路径喷射液体,方法包括:用第一干膜光阻在基板第一表面形成液体路径形成部件;在液体路径形成部件上形成喷射口形成部件;在液体路径形成部件中形成液体路径;在喷射口形成部件中形成喷射口;基板具有在喷射口形成区域外的多个假孔,每个假孔具有在基板第一表面处的开口。

    液体排出头用基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102470674A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201080034835.9

    申请日:2010-07-29

    Abstract: 提供一种液体排出头用基板的制造方法,液体排出头用基板包括第一面、产生将液体排出到与第一面相反的第二面的能量用的能量产生元件以及用于将液体供给到能量产生元件的液体供给口。所述方法包括:制备硅基板,该硅基板在第一面具有蚀刻掩模层,蚀刻掩模层具有与将要形成液体供给口的部分对应的开口,并且该硅基板具有设置于开口内的第一凹部和设置于第二面的将要形成液体供给口的区域中的第二凹部,第一凹部和第二凹部通过基板的一部分而彼此分离;以及从第一面的开口起通过结晶各向异性蚀刻来对硅基板进行蚀刻以形成液体供给口。

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