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公开(公告)号：CN111096088A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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公开(公告)号：CN110999546A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880053298.9
申请日：2018-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板设置有：绝缘层，其具有通孔；导电层，其层叠在通孔的内周面上；以及金属镀层，其层叠在导电层的一个表面上并且层叠在绝缘层的两个表面上，所述一个表面在绝缘层侧表面的相反侧。绝缘层的平均厚度为5μm以上且50μm以下；金属镀层的平均厚度为3μm以上且50μm以下；通孔的孔径从通孔在绝缘层的一个表面中的第一端朝着通孔在绝缘层的另一表面中的第二端逐渐增大；通孔在第一端处的孔径为金属镀层的平均厚度的1.5倍以上且2.5倍以下；并且通孔在第二端处的孔径为通孔在第一端处的孔径的1.1倍以上且2倍以下。
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公开(公告)号：CN105229765B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201480027053.0
申请日：2014-03-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01G11/34
Abstract: 提供一种电容器，其中即使在高的最大充电电压的情况下，也能抑制电解液的分解，并能稳定地执行充电和放电。该电容器包括含有正电极活性材料的正电极、含有负电极活性材料的负电极、布置在正电极和负电极之间的间隔物，和电解液，其中正电极活性材料包含多孔碳材料，在多孔碳材料的基于体积的孔径分布中，孔径为1nm或以下的孔的累积体积占总孔体积的85％或以上，多孔碳材料具有1至10nm的微晶尺寸，该多孔碳材料包括含氧官能团，且该含氧官能团的含量为3.3mol％或以下。
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公开(公告)号：CN105900198A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580004100.4
申请日：2015-01-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/06 , H01G11/24 , H01G11/28 , H01G11/32 , H01G11/68 , H01G11/70 , Y02E60/13
Abstract: 一种锂离子电容器用正极，包含具有三维网状结构的正极集电器和被填充到正极集电器中并包含正极活性物质的正极混合物。所述正极集电器包含铝或铝合金，所述正极活性物质包含至少可逆地负载阴离子的多孔碳材料。所述正极具有350mg/cm3～1000mg/cm3的活性物质密度。
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公开(公告)号：CN118525609A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280087605.1
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：基材，具有主面；导电图案，配置于主面上；以及镀敷层。在基材中形成有在厚度方向上贯通基材的贯通孔。基材的厚度为0.5mm以上。镀敷层至少配置于贯通孔的内壁面上、且与位于贯通孔的周围的导电图案的部分电连接。贯通孔的内壁面上的镀敷层的厚度比导电图案的厚度大、且为10μm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116548070A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202280007608.X
申请日：2022-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 印刷布线板具备：基膜，具有主面；布线，配置在主面上；以及至少一条镀敷引线，配置在主面上，并且与布线连接。
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公开(公告)号：CN110612782A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN118511660A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280087606.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 印刷布线板具备：第一导电图案；电介质层，以覆盖第一导电图案的方式而配置；第二导电图案，配置于电介质层上；以及镀敷层。电介质层的厚度为50μm以上且500μm以下。在电介质层中形成有使第一导电图案露出的孔。孔的纵横比为0.5以上且2.0以下。镀敷层至少配置于孔的内壁面上及从孔露出的第一导电图案上、且与第二导电图案电连接。配置于从孔露出的第一导电图案上的镀敷层的厚度比第二导电图案的厚度大。
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公开(公告)号：CN116803219A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202280012700.5
申请日：2022-07-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 印刷布线板具备基材和导电体层。基材具有第一面和位于与该第一面相对的一侧的第二面。在基材上形成有从第一面到达第二面的贯通孔。在基材的第一面上形成有贯通孔的第一开口。在基材的第二面上形成有贯通孔的第二开口。导电体层配置于贯通孔的内部。基材包括第一凸部。第一凸部从第一开口的缘部突出。第一开口具有通过第一凸部和第一开口的中心并沿着基材的厚度方向的第一截面上的第一开口宽度。第二开口具有上述第一截面上的第二开口宽度。第一开口宽度比第二开口宽度小。
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公开(公告)号：CN114073170A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202180004393.1
申请日：2021-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的一方面的柔性印刷布线板是具备基膜和布线层的柔性印刷布线板，上述布线层具有设置于上述基膜的至少一面的多根布线，上述布线的平均线宽为30μm以下，平均间隔为30μm以下，上述布线具有铜系镀层，上述铜系镀层的电阻率大于1.68×10‑8Ω·m。
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