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公开(公告)号：CN111032928B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN106460216A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033821.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种能够连续制造铝膜的铝镀液，该铝膜的表面是平滑的并且该铝膜具有优异的伸长率。能够在基材的表面上电沉积铝的铝镀液包含以下组分：(A)卤化铝；(B)选自由烷基卤化咪唑鎓、烷基卤化吡啶鎓和脲化合物构成的组中的至少一种化合物；以及(C1)选自由铵盐、磷盐、锍盐、胺化合物、膦化合物和硫醚化合物构成的组中的至少一者；所述组分(C1)具有C8-36直链或支链烷基作为至少一个侧链；以摩尔比计，所述组分(A)和所述组分(B)的混合比在1:1至3:1的范围内；所述组分(C1)的浓度为1.0g/L至45g/L。
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公开(公告)号：CN105339529A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201580001134.8
申请日：2015-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供了一种镀铝溶液，其具有可以进行镀铝的大的电流密度范围和小的溶液电阻。镀铝溶液包含：卤化铝，选自由烷基卤化咪唑鎓、烷基卤化吡啶鎓和尿素化合物构成的组中的至少一种，以及由通式(1)表示的铵盐，其中所述铵盐的浓度为1g/L以上45g/L以下：NR4+·X--通式(1)在所述通式中，R各自表示氢原子、或可能具有侧链的不超过15个碳原子的烷基，并且X表示卤原子。R可以彼此相同或不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115605636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080100891.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社(JP) , 住友电工印刷电路株式会社(JP)
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN114365587A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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公开(公告)号：CN111032928A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052575.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板镀敷设备，该印刷电路板镀敷设备包括：镀槽，其用于存储镀液；多个金属夹具；阳极，其设置为与印刷电路板用基板相对；以及用于向阳极和印刷电路板用基板施加电压的机构，其中，该多个金属夹具包括在与阳极相对的区域处的绝缘屏蔽板，并且该多个金属夹具包括在印刷电路板用基板侧且在印刷电路板用基板和屏蔽板之间的暴露表面，该暴露表面与印刷电路板用基板正交。
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公开(公告)号：CN105940126A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074521.X
申请日：2014-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/50 , C22C1/08 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D3/665 , C25D5/56 , H01G4/0085 , H01G11/06 , H01G11/68 , H01G11/86 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/808 , H01M10/0525
Abstract: 提供的是导电树脂成型体，其具有三维网络结构并且适合于制造水吸附量小的铝多孔体。导电树脂成型体包括具有三维网络结构的树脂成型体和在树脂成型体的骨架表面上至少包含炭黑和羧甲基纤维素的导电层。优选地通过施加至少包含炭黑、羧甲基纤维素和水的碳涂层材料至树脂成型体的骨架表面并且随后干燥碳涂层材料来形成导电层；并且碳涂层材料优选地具有100mPa·s以上和600mPa·s以下的黏度。
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公开(公告)号：CN105705901A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201480060646.7
申请日：2014-08-01
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: F28D15/046 , B21D53/04 , B21D53/06 , B32B1/00 , B32B15/01 , B32B15/043 , B32B15/20 , B32B2509/10 , B32B2597/00 , F28D15/04 , F28F1/04 , F28F21/084 , F28F21/085
Abstract: 一种金属管，包括金属基材，和设置在所述金属基材的至少一部分表面上的金属多孔体，其中该金属管是通过以下步骤获得的：将所述金属多孔体接合到呈平板状的所述金属基材的至少一部分表面上；以及将接合有所述金属多孔体的所述金属基材成形为管状。
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