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公开(公告)号：CN105321890A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510292924.8
申请日：2015-06-01
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/05 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H01L23/32 , H01L23/142
Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，在俯视该金属基座基板时，至少1条槽以包围上述电子部件的方式被设置于上述第一区域。
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公开(公告)号：CN101785373B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101785373A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780100356.0
申请日：2007-09-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/14 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/068 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板(1)，其具有刚性部(2)和挠性部(3)，所述刚性部(2)具有第一基材(4)和刚性比所述第一基材(4)高的第二基材(5A)，所述第一基材(4)具有第一绝缘层(41)和第一导体层(42)并具有挠性，所述第二基材(5A)与第一基材(4)的至少一个面接合，并具有第二绝缘层(51)和第二导体层(52)，所述挠性部(3)由从所述刚性部(2)连续延长的第一基材(4)构成。第二绝缘层(51)在规定的温度范围内通过热机械分析测定的面方向的热膨胀系数是13ppm/℃以下，并且，在规定的温度范围内根据JIS C 6481通过热机械分析测定的厚度方向的热膨胀系数是20ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN1170908C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00106883.0
申请日：2000-03-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K1/0333 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0358 , Y10S525/936 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31533
Abstract: 一种具有细间距电路的多层印刷电路板，所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂，并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说，本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，包括下述必要成分：(a)重均分子量103-105的含硫热塑性树脂，(b)重均分子量103-105的含硫环氧或苯氧基树脂，(c)环氧当量500或更低的多官能团环氧树脂，和(d)环氧固化剂。
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公开(公告)号：CN105659711A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480056588.0
申请日：2014-09-19
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G2650/56 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成，该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，氧化铝的含量为75质量％～95质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105323952A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510323348.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/021 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , Y10T428/24628 , Y10T428/24752 , H05K1/0209 , H05K2201/09009
Abstract: 本发明提供一种能够制造电路基板的覆金属箔基板、使用上述覆金属箔基板制造出的电路基板、以及在上述电路基板安装了发热体的发热体安装基板，上述电路基板能够使从要安装的发热体产生的热量高效地散热，并且能够安装在其他结构体而不给予其他结构体的整体形状造成制约。本发明的覆金属箔基板用于形成安装发热体的电路基板，具备金属箔、树脂层、散热金属板以及绝缘部。而且，属箔基板具有金属箔、树脂层以及绝缘部向金属箔侧或者绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部。另外，树脂层由含有树脂材料的第二树脂组合物的硬化物或者固化物构成，绝缘部由含有热硬化性树脂的第一树脂组合物的硬化物构成。
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公开(公告)号：CN105185766A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510292913.X
申请日：2015-06-01
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/14 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/184 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K3/3447
Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，其具备设置有沿厚度方向贯通的贯通孔的金属基板、被设置于上述金属基板上的绝缘膜、和被设置于上述绝缘膜上的金属膜，上述贯通孔经由上述绝缘膜及上述金属膜，在上述金属膜的与上述金属基板相反的一侧的面开口；电子部件，其作为与上述金属膜连接的电子部件，具有电子部件主体、和与上述电子部件主体电连接并被插入上述贯通孔的具有导电性的足部；以及绝缘部，其至少被设置在位于上述贯通孔内的上述足部与上述金属基板之间并具有阻止它们接触的功能。
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公开(公告)号：CN101563731B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200780047126.2
申请日：2007-12-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01B1/22 , C08K3/08 , C08L61/06 , C08L101/00
CPC classification number: H01B1/22 , C08K5/134 , C08L61/06 , C08L101/12 , H05K1/095
Abstract: 本发明提供了导电浆料，其包含作为原料的金属粉、热固性树脂和具有羧基和酚羟基的焊剂活性化合物，该导电浆料具有高导电性，适合用于细微间距的应用。
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公开(公告)号：CN101370887B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780002367.5
申请日：2007-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J201/06 , C09J133/20 , C09J171/08 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4614 , C08L33/10 , C08L33/20 , C08L2666/04 , C09D133/06 , C09D133/20 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供了一种胶带，其含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。在本发明的胶带中，热固性树脂可为环氧树脂，且可含有固化剂。固化剂可为咪唑化合物和/或磷化合物。本发明的胶带可用作电路板和多层挠性印刷电路板的层间物质。
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公开(公告)号：CN101385404A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005234.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2203/068 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。
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