公开(公告)号：CN101027787A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032135.5

申请日：2005-09-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 佐佐木诚 ,  高田朋幸

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/32 ,  B82Y20/00 ,  H01L33/06

Abstract: 本发明提供一种III－V族化合物半导体。所述III－V族化合物半导体包含n－型层，由式InaGabAlcN表示的厚度不小于300nm的p－型层，和存在于n－型层和p－型层之间的多量子阱结构，所述多量子阱结构具有至少两个包括两个阻挡层和位于阻挡层之间的由InxGayAlzN表示的量子阱层的量子肼结构；并且R/α比率不大于42.5％，其中R是通过X射线衍射测量的量子阱层中氮化铟的平均摩尔分数，α是从因电流注入而由III－V族化合物半导体发出的光的波长计算的氮化铟的摩尔分数。

公开(公告)号：CN101896997B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200880119896.8

申请日：2008-12-26

Applicant: 住友化学株式会社 ,  国立大学法人东京大学

Inventor： 高田朋幸 ,  山中贞则 ,  秦雅彦 ,  山本武继 ,  和田一实

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/331 ,  H01L21/338 ,  H01L29/26 ,  H01L29/737 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L21/8258 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02609 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/8252 ,  H01L29/66318

Abstract: 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板，得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板，其具有：Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层，所述阻挡层具有：覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域，所述半导体基板还具有：在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中，Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。

公开(公告)号：CN102449785A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080023898.4

申请日：2010-06-03

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 秦雅彦 ,  山中贞则 ,  高田朋幸

IPC: H01L31/10 ,  H01L21/20 ,  H01L21/322 ,  H01L21/324 ,  H01L21/331 ,  H01L21/8222 ,  H01L21/8248 ,  H01L27/06 ,  H01L27/08 ,  H01L27/14 ,  H01L27/15 ,  H01L29/737 ,  H01L29/866 ,  H01L33/12 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01L27/1446 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02441 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02524 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/15 ,  H01L27/156 ,  H01L29/161 ,  H01L29/267 ,  H01L29/7371 ,  H01S5/021

Abstract: 提供一种光器件，具备：基底基板，包含硅；多个种晶，设置在基底基板上；以及多个3-5族化合物半导体，与多个种晶晶格匹配或者准晶格匹配，其中，在多个3-5族化合物半导体中的至少一个中形成有光电半导体，该光电半导体包含根据供给的驱动电流来输出光的发光半导体、或者接收光的照射来产生光电流的感光半导体，在多个3-5族化合物半导体中的具有光电半导体的3-5族化合物半导体以外的至少一个的3-5族化合物半导体中形成有异质结晶体管。

公开(公告)号：CN102227802A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147545.2

申请日：2009-11-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 高田朋幸 ,  秦雅彦 ,  山田永

IPC: H01L21/26 ,  H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/265 ,  H01L21/268

CPC classification number: H01L21/02532 ,  H01L21/02667 ,  H01L21/2686 ,  H01L21/67115 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种半导体基板的制造方法，其是对包括要被热处理的被热处理部的底板基板进行热处理来制造半导体基板的方法，包括：在底板基板上设置吸收电磁波而产生热、且对被热处理部选择性地加热的被加热部的步骤；对基板照射电磁波的步骤，和通过由于被加热部吸收电磁波而产生的热，降低被热处理部的晶格缺陷密度的步骤。

公开(公告)号：CN102227801A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147259.6

申请日：2009-11-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 山中贞则 ,  秦雅彦 ,  高田朋幸

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/331 ,  H01L21/8222 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/8248 ,  H01L27/06 ,  H01L27/08 ,  H01L27/088 ,  H01L27/12 ,  H01L29/737

CPC classification number: H01L21/8258 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02543 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02636

Abstract: 本发明提供一种半导体基板，其包括：底板基板；设置在底板基板上的晶种；设置于晶种上方的化合物半导体；和设置于晶种和化合物半导体之间、具有比晶种大的电阻率的高电阻层，晶种和化合物半导体晶格匹配或者准晶格匹配。

公开(公告)号：CN101896998A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880119969.3

申请日：2008-12-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 高田朋幸 ,  山中贞则 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/331 ,  H01L29/737

CPC classification number: H01L29/045 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02516 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L29/205 ,  H01L29/66242 ,  H01L29/7371

Abstract: 本发明使用廉价且散热特性优良的Si基板，制得质量良好的GaAs系结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板，其具备：Si基板和形成于所述基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层，所述阻挡层具有：覆盖基板的一部分的覆盖区域及位于覆盖区域的内部且不覆盖基板的开口区域，所述半导体基板还具有：结晶生长在开口区域的Ge层；结晶生长在Ge层上的、由包含P的3-5族化合物半导体层所构成的缓冲层；以及结晶生长在缓冲层上的功能层。在该半导体基板中，Ge层可以通过以结晶缺陷能移动的温度及时间进行退火而形成。

公开(公告)号：CN101896997A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200880119896.8

申请日：2008-12-26

Applicant: 住友化学株式会社 ,  国立大学法人东京大学

Inventor： 高田朋幸 ,  山中贞则 ,  秦雅彦 ,  山本武继 ,  和田一实

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/331 ,  H01L21/338 ,  H01L29/26 ,  H01L29/737 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L21/8258 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02609 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/8252 ,  H01L29/66318

Abstract: 本发明使用廉价且散热性优异的Si基板，得到质量良好的GaAs系的结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板，其具有：Si基板以及形成于基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层，所述阻挡层具有：覆盖基板的一部分的覆盖区域和位于覆盖区域内部且不覆盖基板的开口区域，所述半导体基板还具有：在开口区域结晶生长的Ge层和在Ge层上结晶生长的功能层。在该半导体基板中，Ge层可以通过以结晶缺陷能够移动的温度及时间实施退火而形成。

公开(公告)号：CN100576449C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200480033046.8

申请日：2004-11-08

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 小广健司 ,  高田朋幸

IPC: H01L21/205

CPC classification number: H01L21/02461 ,  C30B25/02 ,  C30B29/40 ,  H01L21/02392 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02502 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/0262

Abstract: 本发明提供一种凹状缺陷少的化合物半导体外延基板的制造方法。化合物半导体外延基板的凹状缺陷生成的抑制方法，其包括如下所述工序，即：在InP单结晶基板、或与InP单结晶基板晶格整合的外延层上，在V/III比：10～100、成长温度：630℃～700℃、成长速度：0.6μm/h～2μm/h的条件下，通过外延成长，而形成InGaAs层。

公开(公告)号：CN101896998B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200880119969.3

申请日：2008-12-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 高田朋幸 ,  山中贞则 ,  秦雅彦

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/331 ,  H01L29/737

CPC classification number: H01L29/045 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02463 ,  H01L21/02516 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L29/205 ,  H01L29/66242 ,  H01L29/7371

Abstract: 本发明使用廉价且散热特性优良的Si基板，制得质量良好的GaAs系结晶薄膜。本发明提供一种半导体基板，其具备：Si基板和形成于所述基板上的、用于阻挡结晶生长的阻挡层，所述阻挡层具有：覆盖基板的一部分的覆盖区域及位于覆盖区域的内部且不覆盖基板的开口区域，所述半导体基板还具有：结晶生长在开口区域的Ge层；结晶生长在Ge层上的、由包含P的3-5族化合物半导体层所构成的缓冲层；以及结晶生长在缓冲层上的功能层。在该半导体基板中，Ge层可以通过以结晶缺陷能移动的温度及时间进行退火而形成。

公开(公告)号：CN101946307B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200980105553.0

申请日：2009-02-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 秦雅彦 ,  高田朋幸

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/338 ,  H01L21/76 ,  H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/08 ,  H01L27/088 ,  H01L29/778 ,  H01L29/786 ,  H01L29/812

CPC classification number: H01L21/845 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/0245 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/02546 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/02647 ,  H01L27/1211 ,  H01L29/78648 ,  H01L29/78681

Abstract: 本发明提供一种半导体基板，其提高化合物半导体装置的转换速度。并具有：硅基板；形成在所述硅基板上，并具有抵达所述硅基板且纵横比为以上的开口部的绝缘膜；形成于所述开口部，且形成为比所述绝缘膜的表面更凸出的晶种化合物半导体结晶：以及以所述晶种化合物半导体结晶的特定面为晶种面，于所述绝缘膜上进行横向生长而成的横向生长化合物半导体层。