低损耗天线
    12.
    发明公开
    低损耗天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN117650359A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311853720.8

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种低损耗天线,低损耗天线包括:反射板、绝缘隔离件、金属馈电网络板及振子。绝缘隔离件设置于反射板的正面上。金属馈电网络板设置于绝缘隔离件上,金属馈电网络板、绝缘隔离件与反射板构成空气微带线。振子位于反射板的上方并与反射板容性耦合相连。金属馈电网络板通过绝缘隔离件与反射板构成空气微带线,也即金属馈电网络板去介质化,能完全替代相关技术中的PCB板,并能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求,且能实现大大降低损耗。此外,振子与反射板容性耦合相连以实现接地,无需焊接连接于反射板上,同样能满足于无电镀焊接绿色环保等工艺要求。另外,结构更简单,线路布局灵活,可批量开模,有利于实现量产化与高度集成化。

    天线系统
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110676566B

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN201911021744.0

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本发明公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。

    移相器及天线
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109921157B

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN201910202860.6

    申请日:2019-03-18

    Abstract: 本发明涉及一种移相器及天线,其中,移相器包括:开关机构,开关机构包括第一电路层和第二电路层,第一电路层包括彼此呈断开状态的N条支路,N为正整数;移相机构,移相机构包括第三电路层,第三电路层包括彼此电连接的M条支路,M为正整数;N条支路与天线信号输入端、第一天线辐射单元和M条支路中的至少一条支路对应电连接,M条支路中的剩余支路与第二天线辐射单元电连接,且第二电路层能够相对于第一电路层移动,控制N条支路的导通或断开,以选择第一天线辐射单元或第二天线辐射单元工作。由此,可改变接入的天线的辐射单元的数量,进而实现天线波束宽度值的调整,以覆盖不同范围的区域。

    PCB电路调整组件及天线

    公开(公告)号:CN110072330A

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201910378169.3

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 本发明涉及一种PCB电路调整组件及天线,其中调整组件包括:PCB基板,PCB基板上设有被测线路和与被测线路间隔设置的金属地层,PCB基板内设有导电通孔,被测线路上开设有上容置孔,金属地层上开设有下容置孔;用于与被测线路耦合的耦合片,耦合片的至少部分设置在上容置孔内且与被测线路间隔设置,耦合片与导电通孔的一端连通;用于调整被测线路的调节片,调节片设置在下容置孔内且与金属地层连接和/或断开设置,调节片与导电通孔的另一端连通。调节片布置在金属地层内,被测线路没有开放外露,降低了电磁泄露和噪声干扰的影响,调整组件与被测线路均基于PCB电路工艺布置生成,无需附加额外调试部件,使得生产和调试都非常简便。

    移相器组件和基站天线
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119275537A

    公开(公告)日:2025-01-07

    申请号:CN202411601329.3

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明涉及移动通信天线技术领域,提供了一种移相器组件和基站天线,移相器组件可以包括:金属壳体、功分电路板、金属导线、塑料连接块、移相介质块和相互配合的第一导向凸起和第一导向凹槽,金属壳体包括第一封装壁、第二封装壁、连接壁、顶壁、第一开口和第二开口,功分电路板罩设于第二开口;金属导线通过塑料连接块与金属壳体固定;移相介质块能穿过第一开口,并能在第一开口朝向连接壁的方向上往复滑动;第一导向凸起和第一导向凹槽的其中一个设于第一封装壁,并沿第一开口朝向连接壁的方向延伸,另一个设于移相介质块与第一封装壁相对的表面。根据本实施例提供的移相器组件,可以提高性能稳定性。

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