馈电器装配设备及其装配方法

    公开(公告)号:CN106392584A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201611067776.0

    申请日:2016-11-28

    CPC classification number: B23P19/027 B23P19/006

    Abstract: 本发明公开了一种馈电器装配设备,包括:支撑机构、第一锁紧机构、第二锁紧机构、滑动机构及推动组件;支撑机构设有第二压头和滑动轨道;第一锁紧机构与第二锁紧机构中的一个用于锁紧插孔组件,另一个用于锁紧插针组件,滑动机构用于固定馈电器的壳体;第一锁紧机构、滑动机构和第二锁紧机构依次可滑动的套接于滑动轨道上;推动组件包括驱动机构与第一压头,第一压头与第二压头中的一个用于抵压插针组件,另一用于抵压插孔组件;第一压头能够在驱动机构的驱动下推动与之抵压的插针组件或插孔组件移动,以使插针组件与插孔组件插接。通过所述装配设备可将馈电器的插针组件和插孔组件准确的组装入壳体,操作简单,且馈电器质量稳定可靠。

    一种端盖封胶压接设备及其压接方法

    公开(公告)号:CN107900652B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201711296167.7

    申请日:2017-12-08

    Abstract: 本发明公开了一种端盖封胶压接设备及其压接方法,所述压接设备包括:机架,其上设有操作平台;导轨,固定于机架;压接组件,可滑动地连接于导轨,包括沿压接行程前后设置并可相对运动的第一压板组件和第二压板组件,第一压板组件用于向工件施加压力,第二压板组件用于避免工件在压装时发生轴向位移;驱动装置,设置于机架,与第一压板组件连接,用于驱动其沿导轨滑动向工件施加压力;锁紧装置,与第二压板组件连接,用于在第二压板组件相对机架的位置调节后将其固定于机架;定位装置,平行导轨可升降地设置于操作平台。通过将前后设置的两压板组件均连接于导轨,且设有锁紧装置和定位装置,压接过程易操作,工作稳定且压接产品优良。

    用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法

    公开(公告)号:CN109530846B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN201811641805.9

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法,定位组件包括:第一定位件,所述第一定位件上设有用于对同轴电缆进行定位的第一定位槽及用于使所述第一定位件抵接于线路板上的第一磁吸部;及第二定位件,所述第二定位件罩设于所述第一定位件上,所述第二定位件设有用于对振子座进行定位的第二定位槽,所述第二定位件还设有用于使所述振子座抵接于所述线路板上的第二磁吸部。上述应用于振子元件焊接工艺的定位组件、模块、装置及方法,能够准确的对振子的各个元件进行定位,从而能够准确的对焊接部位点涂锡膏。

    用于贴合组装的装配工装和贴合组装方法

    公开(公告)号:CN107650481B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN201711060213.3

    申请日:2017-11-01

    Abstract: 本发明提供一种用于贴合组装的装配工装以及贴合组装方法。该装配工装,用于贴合组装第一工件和第二工件,其包括依次层叠的第一支承件、中间件和第二支承件;限定第一工件对应的第一定位部和第二工件对应的第二定位部。所述中间件可拆卸的置于所述第一支承件和所述第二支承件之间,使所述第二支承件能沿纵向相对于所述第一支承件运动以逐渐缩小所述纵向间距而使第一装配面与所述第二装配面贴合组装。所述贴合组装方法利用上面的装配工装,利用重力作用,使所述第一工件和所述第二工件扣合、粘贴,一次性形成多个同一规格的贴合件,保证良品率的前提下,提高了生产效率。

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