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公开(公告)号：CN116127905B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310402712.5
申请日：2023-04-06
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/392 , G06F30/394 , G06F30/398 , H01L23/488 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及一种用于设计基板的方法、基板及晶圆级芯粒集成结构，所述基板包括依次堆叠的第一焊盘组、互联层和第二焊盘组；芯粒贴装于芯粒焊盘上，所述芯粒焊盘用于键合至所述第二焊盘组，以使所述芯粒、所述芯粒焊盘和所述基板构成晶圆级芯粒集成结构；PCB焊盘的两面分别用于键合PCB板和所述第一焊盘组，以使所述PCB板、所述PCB焊盘和所述晶圆级芯粒集成结构构成目标交换系统。芯粒通过互联层内部三维布线作为和PCB板之间的信号传输过渡，避免了芯粒和PCB板之间直接信号传输，也就避免了芯粒和PCB板之间因尺寸不匹配或者热膨胀系数等原因造成的信号传输迟延，从而提升信号传输性能。
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公开(公告)号：CN116338413A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310623750.3
申请日：2023-05-30
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种晶上系统的测试方法及测试装置，该晶上系统的晶圆基板包括若干个互不相连的晶上网络，该测试方法包括：对任一晶上网络施加第一电平信号，同时对余下的晶上网络施加第二电平信号；第一电平信号大于第二电平信号，第一电平信号与第二电平信号之间的压差大于或等于晶圆基板的电源电压，对余下的晶上网络循环执行上述操作；对任一晶上网络输入激励电信号，检测余下的晶上网络的输出电信号并进行电筛选测试，对不符合标准的晶上网络进行标记；对被标记的晶上网络进行修复，若可被修复，则去除标记；若不可被修复，则保留标记。可实现，通过该测试方法筛选出晶圆基板存在的缺陷，确保晶上系统晶圆基板的可靠运行。
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公开(公告)号：CN116314183A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310557253.8
申请日：2023-05-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
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公开(公告)号：CN116016330A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004859.9
申请日：2023-01-03
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L45/48 , H04L45/128 , H04L45/243
Abstract: 本说明书公开了一种针对非直连拓扑网络的数据传输方法，可以在非直连拓扑网络中确定源节点和该源节点对应的目的节点，源节点用于向目的节点发送数据；以源节点为树的根节点，采用不同的搜索算法确定出各搜索树，而后，可以根据各搜索树，确定将源节点所发送的数据传输到目的节点所采用的各路由路径，以通过各路由路径，将从源节点发送的各数据包传输给目的节点，其中，传输不同数据包时所采用的路由路径不完全相同，从而达到降低阻塞的效果。
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公开(公告)号：CN115985862A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310092471.9
申请日：2023-01-12
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本申请提供一种用于晶上系统的集成基板结构及晶上系统。该集成基板结构包括晶圆基板及重布线层。晶圆基板包括彼此连通的至少两层金属层，至少两层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、及位于底层的微焊盘阵列。微凸点阵列与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以至少形成晶圆基板的电源网络。重布线层设置于微焊盘阵列的下方，重布线层与微焊盘阵列连接并用于与外部电源连通，以将外部电源引入到微焊盘阵列中并供应至晶圆基板的电源网络。本申请的集成基板结构及晶上系统能够提高电源的完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114823592B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210758528.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开一种晶上系统结构及其制备方法，该结构包括晶圆基板、集成芯粒、系统配置板和系统散热模组。所述晶圆基板和集成芯粒通过晶圆基板上表面的晶圆微凸点阵列和集成芯粒下表面的芯粒微凸点阵列键合相连；所述晶圆基板和系统配置板通过晶圆基板上的铜柱阵列和系统配置板下表面的焊盘键合相连；晶圆基板和系统配置板之间设有塑封层，塑封晶圆基板、集成芯粒和铜柱阵列；所述集成芯粒之间通过晶圆基板的顶部设置的重布线层电连接；所述系统配置板通过所述重布线层以及铜柱阵列与集成芯粒电连接；所述系统散热模组贴合在晶圆基板的下表面。本发明解决了SoW制备良率的忧虑和高密度TSV带来的晶圆可靠性的问题。
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公开(公告)号：CN114864525A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210796930.7
申请日：2022-07-08
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/485 , H01L23/48 , H01L23/528 , H01L21/768 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了适用于晶上集成的晶圆基板标准集成区域布线结构与方法，包括核心电压网络、互连信号网络、时钟信号网络、以及地线网络，核心电压网络与互连信号网络同属于顶层金属层，时钟信号网络位于中层金属层，地线网络位于底层金属层。标准集成区域向上提供的管脚包括核心电压管脚、互连信号管脚、时钟信号管脚、地线管脚、复杂功能管脚，复杂功能管脚由晶圆底部TSV直接连接到系统外部，其余管脚通过所属信号网络实现连接；核心电压管脚与地线管脚采用条纹交错的方式分布在中心对称的井字形核心电压区内，互连信号管脚分布在标准集成区域四周的互连信号区。本发明解决了因布线层数多、布线缺乏规划引起的晶圆基板金属走线良率低的问题。
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公开(公告)号：CN118277843A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410713024.5
申请日：2024-06-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F18/24 , H04L47/2441 , G06F18/213 , G06N3/047 , G06N3/0464 , G06N3/09 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种多模态网络流量分类方法、装置和存储介质，该方法将多模态网络流量特征分为平稳特征和动态特征；直接对流量数据进行特征提取，得到动态特征；使用训练样本集对所构建的神经网络模型进行训练，获取其最优模型参数；采用神经网络模型对流量数据进行特征提取，得到平稳特征；根据平稳特征和动态特征，对贝叶斯分类模型进行训练，获取其最优模型参数；将动态特征送入训练好的贝叶斯分类模型，获取模态分类结果。本发明能够实现多模态网络流量的高效分类，同时提升了弱特征流量的分类精度。
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公开(公告)号：CN116011394B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310010291.1
申请日：2023-01-04
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F30/394
Abstract: 本说明书公开了一种异常检测方法、装置、设备及存储介质，可以根据晶圆基板的每层结构中设置的每个基本单元在该层结构中的位置分布以及根据预设的晶圆基板每层结构之间的叠加关系，分析出由各个基本单元组成晶圆基板的各目标连接网络，从而可以将通过对晶圆基板版图分析得到的各目标连接网络和研发人员设计的晶圆基板原理图中的各连接网络之间进行比对，以确定出按照晶圆基板版图制备晶圆基板时是否存在异常，进而可以有效的对晶圆基板版图中是否存在导致制备的晶圆基板存在开路或短路异常的错误，进行检测。
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公开(公告)号：CN116314183B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310557253.8
申请日：2023-05-17
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。
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