催化剂的制造方法
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102639233A

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201080055083.4

    申请日:2010-04-20

    Inventor: 水谷宣明

    Abstract: 本发明的目的在于,在包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造中,提高金对铂或铂合金表面的包覆率。作为解决问题的手段,本发明提供一种包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造方法,其包括将负载铂或铂合金的载体粒子、还原剂和金前体添加到液体介质中并进行混合的金还原工序,在金还原工序中,以添加结束时所述液体介质的ORP值(以银-氯化银电极为基准的氧化还原电位)为-630~+230mV的方式添加所述还原剂。

    膜电极接合体的制造方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105591114B

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201510752236.5

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 本发明涉及膜电极接合体的制造方法。本发明提供能够抑制电极催化剂层的中毒的膜电极接合体。电解质膜的表面上形成有电极催化剂层的膜电极接合体的制造方法具备:(a)将含有负载有催化剂金属的催化剂负载粒子、溶剂和离聚物的催化剂油墨干燥而制作电极催化剂层的工序;以及(b)选择所制作的电极催化剂层中含有的硫酸根离子的量为预先确定的既定值以下的电极催化剂层而制作所述膜电极接合体的工序。

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