催化剂的制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102639233B

    公开(公告)日:2014-04-02

    申请号:CN201080055083.4

    申请日:2010-04-20

    Inventor: 水谷宣明

    Abstract: 本发明的目的在于,在包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造中,提高金对铂或铂合金表面的包覆率。作为解决问题的手段,本发明提供一种包含由金修饰的负载铂或铂合金的载体粒子的催化剂的制造方法,其包括将负载铂或铂合金的载体粒子、还原剂和金前体添加到液体介质中并进行混合的金还原工序,在金还原工序中,以添加结束时所述液体介质的ORP值(以银-氯化银电极为基准的氧化还原电位)为-630~+230mV的方式添加所述还原剂。

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