气体扩散层
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110224153B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN201910150433.8

    申请日:2019-02-28

    Inventor: 斋藤丈明

    Abstract: 本发明提供气体扩散层,能够抑制与隔板的接触阻力的增加,并且能够防止气体扩散性的降低。气体扩散层(7)配置为与具有槽状的流体流路的隔板(3)接触,具备细孔径与厚度的比率为0.35以上的扩散层基材(71)、和设置于扩散层基材71的表面的防水层(72)。扩散层基材(71)具有含有率为30%以上的碳纤维。

    气体扩散层
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110224153A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910150433.8

    申请日:2019-02-28

    Inventor: 斋藤丈明

    Abstract: 本发明提供气体扩散层,能够抑制与隔板的接触阻力的增加,并且能够防止气体扩散性的降低。气体扩散层(7)配置为与具有槽状的流体流路的隔板(3)接触,具备细孔径与厚度的比率为0.35以上的扩散层基材(71)、和设置于扩散层基材71的表面的防水层(72)。扩散层基材(71)具有含有率为30%以上的碳纤维。

    膜电极接合体的制造方法

    公开(公告)号:CN105591114B

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201510752236.5

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 本发明涉及膜电极接合体的制造方法。本发明提供能够抑制电极催化剂层的中毒的膜电极接合体。电解质膜的表面上形成有电极催化剂层的膜电极接合体的制造方法具备:(a)将含有负载有催化剂金属的催化剂负载粒子、溶剂和离聚物的催化剂油墨干燥而制作电极催化剂层的工序;以及(b)选择所制作的电极催化剂层中含有的硫酸根离子的量为预先确定的既定值以下的电极催化剂层而制作所述膜电极接合体的工序。

    膜电极接合体的制造方法和膜电极接合体

    公开(公告)号:CN105591141B

    公开(公告)日:2018-10-30

    申请号:CN201510750663.X

    申请日:2015-11-06

    Abstract: 本发明涉及膜电极接合体的制造方法和膜电极接合体。本发明抑制制造电极催化剂层的干燥工序中的离聚物的分解所引起的硫酸根离子的产生。本发明的一个方式为在电解质膜的表面上形成有电极催化剂层的膜电极接合体的制造方法。形成在膜电极接合体上的电极催化剂层通过将含有负载有催化剂金属的催化剂负载粒子、溶剂和离聚物的催化剂油墨在预定的温度下干燥的干燥工序而生成。催化剂油墨含有沸点不同的多个种类的溶剂,预定的温度设定为低于各溶剂中沸点最低的溶剂的沸点。

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