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公开(公告)号：CN102097544B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201010539386.5
申请日：2010-11-03
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。
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公开(公告)号：CN102102817A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010610016.6
申请日：2010-12-20
Applicant: 株式会社住田光学玻璃 , 丰田合成株式会社
CPC classification number: G02B6/0021 , G02B6/0043 , G02B6/0046 , G02B6/0061 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02F1/133603 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及发光装置、光源及其制造方法，发光装置具有光源和导光板，该光源具有元件安装基板、通过倒装法连接而被安装在上述元件安装基板上的LED元件、和在上述元件安装基板上密封上述LED元件的密封部，该导光板具有收纳上述光源的收纳孔，上述收纳孔从上述导光板的一面向另一面侧延伸，内面中的从上述光源入射光的范围与上述导光板的厚度方向平行，上述光源按照上述元件安装基板成为上述导光板的另一面侧的方式被收纳在上述收纳孔内，向上述收纳孔的上述导光板的一面侧和上述收纳孔的上述内面侧放射光，且光轴与上述导光板的厚度方向平行，上述收纳孔的上述内面的相对上述光源的上面的中心部的立体角为4.4球面度以上。
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公开(公告)号：CN101471417A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810188810.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及制造包含荧光体的玻璃板的方法以及制造发光器件的方法，制造发光器件的方法包括：将玻璃粉末与包含选自硫化物荧光体、铝酸盐荧光体和硅酸盐荧光体中至少一种的荧光体粉末相混合，从而制备荧光体粉末分散在玻璃粉末中的混合粉末；加热并软化该混合粉末以提供一体化材料；固化该一体化材料以提供分散有荧光体的玻璃；将分散有荧光体的玻璃熔接到其上通过热压安装有发光元件的安装部上，同时利用分散有荧光体的玻璃将发光元件密封在安装部上。
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公开(公告)号：CN100444360C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510102515.3
申请日：2005-09-08
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
IPC: H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 固态光学器件，其具有固态元件；向/从固态元件供给或收回电能的电力供给/回收部件；以及密封所述固态元件的玻璃密封材料。所述的玻璃密封材料由含45-50重量%P2O5和15-35重量%ZnO的P2O5-ZnO基低熔玻璃制得。
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公开(公告)号：CN101118942A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200710143849.4
申请日：2007-08-03
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
Abstract: 一种固态器件，该器件具有：固态组件；电力接收/供给部，在其上安装该固态组件，用于从该固态组件接收电力/向该固态组件供给电力；以及密封该固态组件的玻璃密封部。该玻璃密封部由B2O3－SiO2－Li2O－Na2O－ZnO－Nb2O5基玻璃形成，其中该玻璃包含21wt％至23wt％的B2O3、11wt％至13wt％的SiO2、1wt％至1.5wt％的Li2O以及2wt％至2.5wt％的Na2O。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574407A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410059261.7
申请日：2004-06-15
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/505 , H01L2224/16225 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 一种发光器件，包括：发光元件部分，其辐射具有预定波长的光；和波长转换部分，其围绕可被所述预定波长的光激发的磷光体，并具有层叠型的透明和非透湿性材料。并且，所述发光器件具有多个布置在同一平面中的LED元件，以及波长转换部分包括与多个LED元件相对设置的扁平透明基底部件和磷光体层，所述磷光体层具有可被从LED元件发出的光激发的磷光体，并在基底部件上形成薄膜状。所述磷光体层包括平面中没有磷光体的部分。
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公开(公告)号：CN102141211B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110025460.6
申请日：2011-01-19
Applicant: 丰田合成株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V13/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供一种光源装置。根据本发明的一个实施例，该光源装置包括：线状的凹部，其包含相互相对且平行的一对反射面，并向上方开口；以及多个发光体，其密封元件安装基板上的LED元件，并被玻璃密封部密封，该玻璃密封部包括与上述元件安装基板接合的底面以及与该底面垂直且相互平行的两个侧面，上述两个侧面与上述凹部的上述一对反射面抵接，该多个发光体在上述凹部内隔开间隔线状排列。
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公开(公告)号：CN101789482B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010117674.1
申请日：2004-03-10
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L33/56 , C03B23/20 , C03C8/24 , C03C27/06 , H01L24/17 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/01057 , H01L2924/01322 , H01L2924/12035 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种固体元件装置，其可实现低温下的玻璃封固加工、且提供具有高可靠性封固结构的固体元件装置。对于搭载有GaN系LED元件(2)的含玻璃Al2O3基片(3)，平行地设置P2O5-ZnO系低熔点玻璃，且在氮气氛中，将压力设为60kgf，并在415℃及其以上的温度下进行热压加工。该条件下的低熔点玻璃的粘度为109泊，低熔点玻璃通过在含玻璃Al2O3基片(3)的表面上形成的氧化物而被粘接。
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公开(公告)号：CN102097544A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010539386.5
申请日：2010-11-03
Applicant: 丰田合成株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。
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公开(公告)号：CN101471417B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810188810.9
申请日：2008-12-26
Applicant: 丰田合成株式会社 , 株式会社住田光学玻璃
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及制造包含荧光体的玻璃板的方法以及制造发光器件的方法，制造发光器件的方法包括：将玻璃粉末与包含选自硫化物荧光体、铝酸盐荧光体和硅酸盐荧光体中至少一种的荧光体粉末相混合，从而制备荧光体粉末分散在玻璃粉末中的混合粉末；加热并软化该混合粉末以提供一体化材料；固化该一体化材料以提供分散有荧光体的玻璃；将分散有荧光体的玻璃熔接到其上通过热压安装有发光元件的安装部上，同时利用分散有荧光体的玻璃将发光元件密封在安装部上。
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