一种LCC封装的多路并行微波光转换系统

    公开(公告)号:CN112601442A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011474966.0

    申请日:2020-12-14

    Abstract: 一种LCC封装的多路并行微波光转换系统,包括基板,焊接在基板一面上且内部设有用于形成多个独立的屏蔽腔的墙体的管壳,焊接在管壳上并用于封闭前述屏蔽腔的盖板,设置于相应的屏蔽腔内且输入端与相应的耦合光纤对应光信号传输连接、输出端与以共面波导形式设置于基板相对面上的射频管脚接触导通的多个光电混合电路,密封贯穿管壳并用于供多个耦合光纤穿过后与基板外侧的光传输接口连接的光纤管。本发明设计的多路并行微波光转换系统具有“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、带内一致性好、环境适应性强”等特点,满足军用领域微波光传输平台应用需求,为现有和未来军事装备系统的发展提供了有力保障。

    一种高相位差稳定性的射频光传输系统

    公开(公告)号:CN106911392A

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201710031952.3

    申请日:2017-01-17

    CPC classification number: H04B10/2575

    Abstract: 本发明涉及一种高相位差稳定性的射频光传输系统,包括光发射机(7)、特种光纤(9)和光接收机(8);光发射机(7)包括6路射频光发射机模块(2)和1只CWDM波分复用器(3),特种光纤(9)使用长度为1km的温度不敏感光纤制成,光接收机(8)包括6路射频光接收机模块(5)和1只CWDM解波分复用器(4)。本发明系统,具有高相位差稳定性、体积小、重量轻、功耗低的优点,完全满足机载平台电子抵抗系统的要求,为机载平台电子对抗系统的发展提供了技术保障。

    一种超高集成的多路并行光电转换组件

    公开(公告)号:CN114284258A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111445235.8

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明涉及一种超高集成的多路并行光电转换组件,包括外壳体和设置在外壳体中的电源保护电路板、电源走线板及多个集成腔体,每个集成腔体内设置有探测器芯片、射频放大器和射频可调衰减器;在每个集成腔体内,探测器芯片与腔体顶部的光耦合系统连接,射频可调衰减器与设置在腔体底部的SSMP连接器连接;射频放大器设置在探测器芯片和射频可调衰减器之间;探测器芯片与射频放大器之间、射频放大器与射频可调衰减器之间以及射频可调衰减器与SSMP连接器之间均通过微带线连接。本发明结合微波光的高带宽、低损耗、抗干扰等优势,采用微组装技术将探测器、放大器、衰减器多路混合集成,具有超小型化、高集成度、衰减量可调、高可靠性等特点。

    一种高相位差稳定性的射频光传输系统

    公开(公告)号:CN106911392B

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201710031952.3

    申请日:2017-01-17

    Abstract: 本发明涉及一种高相位差稳定性的射频光传输系统,包括光发射机(7)、特种光纤(9)和光接收机(8);光发射机(7)包括6路射频光发射机模块(2)和1只CWDM波分复用器(3),特种光纤(9)使用长度为1km的温度不敏感光纤制成,光接收机(8)包括6路射频光接收机模块(5)和1只CWDM解波分复用器(4)。本发明系统,具有高相位差稳定性、体积小、重量轻、功耗低的优点,完全满足机载平台电子抵抗系统的要求,为机载平台电子对抗系统的发展提供了技术保障。

    一种适用于舰载电子战系统的多路射频光传输设备

    公开(公告)号:CN114422032A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202111565120.2

    申请日:2021-12-20

    Abstract: 本发明涉及一种适用于舰载电子战系统的多路射频光传输设备,包括光端发射模块和光端接收模块,光端发射模块中设有光发射组件及波分复用器;光端接收模块中包括解波分复用器、光接收组件、增益可调放大组件,每个光发射组件输入端接入一路射频信号并将其调制为一路光信号输出至波分复用器合成为一路复合光信号,复合光信号通过光纤传递至解波分复用器,解波分复用器将复合光信号分解为多个光信号并分别送至光接收组件,光接收组件将光信号解调为射频信号后输出至对应的增益可调放大组件。本发明可实现多路射频光链路传输,具有传输射频信号的频率高、带宽宽、输入动态范围大、接收信号波形的匹配度高、抗电磁干扰能力强的优势。

    一种基于BOX封装的超高频射频光电探测器

    公开(公告)号:CN110854210A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911130790.4

    申请日:2019-11-18

    Abstract: 一种涉及射频微波光解调技术领域的基于BOX封装的超高频射频光电探测器,其特征是:包含BOX封装管壳、垫片、射频电路和耦合光纤;所述BOX封装管壳为密封腔体结构,BOX封装管壳的一端设有密封贯穿BOX封装管壳侧壁的陶瓷件插头,该陶瓷件插头件身对应BOX封装管壳的内外侧均设有多个一一对应连通的金手指,且所述金手指对应陶瓷件插头件身与BOX封装管壳连接的位置埋于陶瓷件插头内;所述BOX封装管壳内壳底设有垫片,该垫片的顶部面铺设有用于将光信号转换为电信号的射频电路,所述金手指位于BOX封装管壳内的一端与射频电路通过键合金丝对应电气连接;本发明有效解决了现有探测器体积较大、效率低以及可靠性差的问题。

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