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公开(公告)号：CN118913470A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410969622.9
申请日：2024-07-18
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种负温度系数热敏电阻温度传感器及其制造方法和应用，属于检测领域，热敏电阻温度传感器包括单晶硅基底块和生长在单晶硅基底块的二氧化硅层上的负温度系数热敏薄膜，所述负温度系数热敏薄膜为Mn‑Co‑Ni‑Cu‑O热敏薄膜，其具有尖晶石结构。本发明通过引入Cu元素、在单晶硅基底进行1/3厚度预切割、采用两次磁控溅射工艺，优化了热敏薄膜的脆性和塑性，降低了热敏薄膜的面内残余应力，制备出了厚度超过7μm的Mn‑Co‑Ni‑Cu‑O热敏薄膜，且热敏薄膜表面完好且与二氧化硅层结合良好，未发生开裂和脱落；其电阻小于500Ω，无需进行退火热处理；本发明的技术路线简单高效，生产效率和良品率非常高。
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公开(公告)号：CN115754392A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211433052.9
申请日：2022-11-16
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本发明涉及一种具有压力显示的弹簧探针模块，压力显示模块的压力传感器设置在压力模块的下表面，压力传感器通过压力传感器导线与压力显示屏电连接；弹簧探针模块上表面的压力模块对应框内设有与压力传感器相对应的弹簧探针通孔；样品底座上设有样品放置框，样品放置框的角上设有探针放置框，探针放置框与弹簧探针通孔相对应，弹簧探针的顶端与压力传感器接触，弹簧探针的底端穿过弹簧探针通孔与探针放置框相对应。利用压力模块可以对弹簧探针模块上的弹簧探针施加压力，同时压力显示模块可以实时反馈弹簧探针施加到低中掺杂半导体材料样品的石墨烯电极上的压力，实现利用本发明对低中掺杂半导体材料样品使用范德堡法做到无损探测。
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公开(公告)号：CN116399913A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310397262.5
申请日：2023-04-12
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本发明涉及一种针对导电纤维材料电阻率测试的探针模块，上端压盖的压盖弹簧孔为四个且均布设置在压盖主体的底面上，压力弹簧的一端抵在压盖弹簧孔的顶部，另一端与导电片接触；探针架模块的单探针架的外壁为与内螺纹孔的内螺纹结构相匹配且螺接固定的外螺纹结构，单探针架内设有弹簧探针，压力传感器和导电片相接触且均套设在弹簧探针的上部，弹簧探针的顶端与压力弹簧接触，底端与导电纤维材料样品接触。采用内螺纹孔与单探针架的螺接配合，弹簧探针的压力可以进行较大范围调控且实时反馈。探针模块的结构简单，使用时操作更加方便，流程更加简洁。同时在测试方法上增加欧姆接触的测试，是决定能不能对半导体材料进行测试的决定条件。
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公开(公告)号：CN114778906A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210489246.4
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本发明涉及一种用于测量石墨烯薄膜材料电阻率的探针装置，探针套筒的套筒限位部设置在套筒腔体的底端，探针弹簧套设在套筒腔体内；探针针轴的针轴卡接部设置在针轴本体的上部，针轴本体的上部套设在套筒腔体内且所述针轴卡接部卡设在套筒限位部之上，针轴端部设置在针轴本体的底端且与石墨烯薄膜材料接触。探针顶端封盖设置在套筒腔体的顶端，探针弹簧的一端与探针顶端封盖相抵，探针弹簧的另一端与探针针轴的顶端平面相抵。针对不同膜厚的石墨烯薄膜材料设计不同的探针端部，精度高，测量结果稳定。使用探针装置测量石墨烯薄膜材料的电阻率，可大大减小对石墨烯薄膜材料表面的破坏，可实现在不同测试原理或不同仪器上多次使用同材料进行测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219608772U
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202320856420.4
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种压力接触式薄膜材料样品加载装置，样品腔开口设置在样品腔的前侧壁上，激光入射孔和样品腔下方孔同轴设置在样品腔的顶壁和底壁上；套管的顶部设有套管开孔，热电偶的探头和偶丝从套管开孔中穿出并露出于套管外部，套管的顶部从样品腔下方孔垂直进入样品腔内，并与薄膜材料样品的基底背面压力接触，激光从激光入射孔入射到薄膜材料样品的表面。本申请保证热电偶与样品的压力保持固定一致且可调节，从而确保了温度测量的重复性，解决现有光功率分析法相变温度测量装置中热电偶与薄膜样品接触不稳和压力不固定等问题。且热电偶与样品表面非直接接触，避免了样品对探头的污染，进一步确保了温度测量的准确性。
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公开(公告)号：CN219915455U
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202320826105.7
申请日：2023-04-12
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种针对导电纤维材料电阻率测试的探针模块，上端压盖的压盖弹簧孔为四个且均布设置在压盖主体的底面上，压力弹簧的一端抵在压盖弹簧孔的顶部，另一端与导电片接触；探针架模块的单探针架的外壁为与内螺纹孔的内螺纹结构相匹配且螺接固定的外螺纹结构，单探针架内设有弹簧探针，压力传感器和导电片相接触且均套设在弹簧探针的上部，弹簧探针的顶端与压力弹簧接触，底端与导电纤维材料样品接触。采用内螺纹孔与单探针架的螺接配合，弹簧探针的压力可以进行较大范围调控且实时反馈。探针模块的结构简单，使用时操作更加方便，流程更加简洁。同时在测试方法上增加欧姆接触的测试，是决定能不能对半导体材料进行测试的决定条件。
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公开(公告)号：CN218788054U
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202223042487.9
申请日：2022-11-16
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本实用新型涉及一种具有压力显示的弹簧探针模块，压力显示模块的压力传感器设置在压力模块的下表面，压力传感器通过压力传感器导线与压力显示屏电连接；弹簧探针模块上表面的压力模块对应框内设有与压力传感器相对应的弹簧探针通孔；样品底座上设有样品放置框，样品放置框的角上设有探针放置框，探针放置框与弹簧探针通孔相对应，弹簧探针的顶端与压力传感器接触，弹簧探针的底端穿过弹簧探针通孔与探针放置框相对应。利用压力模块可以对弹簧探针模块上的弹簧探针施加压力，同时压力显示模块可以实时反馈弹簧探针施加到低中掺杂半导体材料样品的石墨烯电极上的压力，实现利用本实用新型对低中掺杂半导体材料样品使用范德堡法做到无损探测。
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公开(公告)号：CN212433027U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202021907952.9
申请日：2020-09-04
Applicant: 中国计量科学研究院
IPC: G01N25/12
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种薄膜材料相变温度的测量装置，包括：光学组件；真空腔，所述真空腔的顶部开设有入光孔，所述入光孔与所述光学组件的入射光线相对设置；高温炉，所述高温炉设置于所述真空腔内，所述高温炉的底部和侧向均安装有电阻加热片，所述电阻加热片通过导线与电源连接；样品室，所述样品室设置于所述高温炉内，所述样品室通过导热结构与所述电阻加热片导热连接，且样品放置于所述样品室内，热电偶内嵌于所述样品室中，并通过探头与所述样品相接触。其提高了薄膜材料相变温度的测量准确性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN217332566U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221070128.1
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国计量科学研究院
Abstract: 本实用新型的一种用于测量石墨烯薄膜材料电阻率的探针装置，探针套筒的套筒限位部设置在套筒腔体的底端，探针弹簧套设在套筒腔体内；探针针轴的针轴卡接部设置在针轴本体的上部，针轴本体的上部套设在套筒腔体内且所述针轴卡接部卡设在套筒限位部之上，针轴端部设置在针轴本体的底端且与石墨烯薄膜材料接触。探针顶端封盖设置在套筒腔体的顶端，探针弹簧的一端与探针顶端封盖相抵，探针弹簧的另一端与探针针轴的顶端平面相抵。针对不同膜厚的石墨烯薄膜材料设计不同的探针端部，精度高，测量结果稳定。使用探针装置测量石墨烯薄膜材料的电阻率，可大大减小对石墨烯薄膜材料表面的破坏，可实现在不同测试原理或不同仪器上多次使用同材料进行测量。
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