-
公开(公告)号：CN101943466B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201010271298.1
申请日：2010-09-03
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
CPC classification number: Y02P20/124
Abstract: 一种相变储热节能型电热水器，属于家用电器技术领域。该热水器包括，热水器外壳、保温层、内胆、镁棒、排污口、热水出水口、冷水进水口、漏电保护开关、温度控制器、电加热管；热水器外壳和内胆之间的保温层采用复合保温层设计，复合保温层由聚氨酯泡沫隔热层和相变储热层组成，通过储热-隔热耦合的双重保温实现储水式电热水器的节能，聚氨酯泡沫隔热层位于外壳与相变储热层之间，相变储热层紧贴内胆外侧，复合保温层总厚度25～45mm，相变储热层与聚氨酯泡沫隔热层厚度比为0.4～0.8。优点在于，可以提高储水保温过程中的节能水平，降低电能消耗，热利用效率高、安全环保、操作方便、价格较低。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107513750B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201710735384.5
申请日：2017-08-24
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种间歇式电沉积核壳式粉体电镀装置及其处理方法，所述电镀装置包括电镀槽、电机、电机传动轴、阴极板、搅拌结构、夹持结构、阳极板和电源；其中，电机位于电镀槽外的底部，电机上设置电机传动轴，电机传动轴贯穿电镀槽，电镀槽内铺设阴极板，搅拌结构通过夹持结构固定于电机传动轴上并置于电镀槽内，阳极板固定在电机传动轴上并沿电机传动轴上下移动，阳极板位于电镀槽上方，电源与阴极板和阳极板相连。本发明通过该装置得到的核壳式粉体具有镀层厚度可控、镀层成分均匀、无杂质等特点可广泛应用于粉末冶金、3D打印、冷喷涂等大批量用粉领域。
-
公开(公告)号：CN107552779A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710811986.4
申请日：2017-09-11
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种间歇式电沉积制备微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置及其处理方法，装置包括电镀槽、动力组件、阴极板、阳极板和电源；电镀槽槽体一侧设置动力组件，阴极板铺设于电镀槽底部，阳极板设于电镀槽顶部且与阴极板相对设置，电源通过导线与阴极板和阳极板相连。本发明结合微米级和/或毫米级球形粉体自身的特点，通过电镀槽绕中心轴进行左右往复转动，使微米级和/或毫米级粉体得到充分搅拌，镀层厚度均匀可控。在此基础上结合法拉第电流定律，使装置可以用于大规模生产微米级和/或毫米级包覆型金属粉体。该生产微米级和/或毫米级包覆型粉体的装置和方法具有低成本，可循环，易操作且可大规模生产特点，以满足工业生产中的需求。
-
公开(公告)号：CN104368808B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410546468.0
申请日：2014-10-15
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途，该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色，其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构，内核为粒度分布均匀的钼，外壳为厚度均匀的铜，钼铜质量比是10～90:90～10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为：将处理后的钼粉加入到镀液中，采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面，将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体，方法简单可靠、易于操作，可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，有效地提高了钼铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，并可用于工业化的大量生产。
-
公开(公告)号：CN101943466A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010271298.1
申请日：2010-09-03
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
CPC classification number: Y02P20/124
Abstract: 一种相变储热节能型电热水器，属于家用电器技术领域。该热水器包括，热水器外壳、保温层、内胆、镁棒、排污口、热水出水口、冷水进水口、漏电保护开关、温度控制器、电加热管；热水器外壳和内胆之间的保温层采用复合保温层设计，复合保温层由聚氨酯泡沫隔热层和相变储热层组成，通过储热-隔热耦合的双重保温实现储水式电热水器的节能，聚氨酯泡沫隔热层位于外壳与相变储热层之间，相变储热层紧贴内胆外侧，复合保温层总厚度25～45mm，相变储热层与聚氨酯泡沫隔热层厚度比为0.4～0.8。优点在于，可以提高储水保温过程中的节能水平，降低电能消耗，热利用效率高、安全环保、操作方便、价格较低。
-
公开(公告)号：CN101642858A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910091758.X
申请日：2009-08-27
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.024 seconds)
