公开(公告)号：CN101642858A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910091758.X

申请日：2009-08-27

Applicant: 中国科学院过程工程研究所

Inventor： 李建强 ,  马炳倩 ,  臧丽坤 ,  徐红艳

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点SnBi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。

公开(公告)号：CN101642858B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910091758.X

申请日：2009-08-27

Applicant: 中国科学院过程工程研究所

Inventor： 李建强 ,  马炳倩 ,  臧丽坤 ,  徐红艳

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

Abstract: 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点Sn-Bi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。