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公开(公告)号：CN104368808B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410546468.0
申请日：2014-10-15
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途，该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色，其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构，内核为粒度分布均匀的钼，外壳为厚度均匀的铜，钼铜质量比是10～90:90～10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为：将处理后的钼粉加入到镀液中，采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面，将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体，方法简单可靠、易于操作，可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，有效地提高了钼铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，并可用于工业化的大量生产。
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公开(公告)号：CN104550943B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201510043642.4
申请日：2015-01-28
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～95:95～5；其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特点。所述制备方法为：将普通钨粉采用等离子球化技术处理，然后采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钨粉表面，将镀铜后的复合粉体清洗、干燥。本发明通过等离子球化和间歇式电镀相结合的工艺来制备球形铜包覆钨复合粉体，方法简单可靠、易于操作，并且可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，可有效提高钨铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，可用于工业化的大量生产。
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公开(公告)号：CN104368808A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410546468.0
申请日：2014-10-15
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明提供了一种厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途，该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色，其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构，内核为粒度分布均匀的钼，外壳为厚度均匀的铜，钼铜质量比是10～90:90～10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为：将处理后的钼粉加入到镀液中，采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面，将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体，方法简单可靠、易于操作，可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，有效地提高了钼铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，并可用于工业化的大量生产。
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公开(公告)号：CN104550943A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510043642.4
申请日：2015-01-28
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种球形铜包覆钨复合粉体、制备方法及其用途，所述铜包覆钨复合粉体为核壳结构，外壳为铜镀层，内核为钨粉，铜包覆钨复合粉体中钨元素和铜元素的质量比为5～95∶95～5；其具有分散性好、流动性好、成分均匀、纯度高等特点。所述制备方法为：将普通钨粉采用等离子球化技术处理，然后采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钨粉表面，将镀铜后的复合粉体清洗、干燥。本发明通过等离子球化和间歇式电镀相结合的工艺来制备球形铜包覆钨复合粉体，方法简单可靠、易于操作，并且可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，可有效提高钨铜复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，可用于工业化的大量生产。
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