公开(公告)号：CN102569597A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110241307.7

申请日：2011-08-20

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  黄秋凤 ,  邓种华 ,  王充 ,  兰海 ,  王方宇 ,  王文超

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  C04B35/44 ,  C04B35/622

CPC classification number: H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片（20），通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座（10）表面上并与图案化电极（501与502）电连接，在基座（10）与LED芯片（20）上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶（40）。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。

公开(公告)号：CN102544337A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110244459.2

申请日：2011-08-24

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  邓种华

IPC: H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

Abstract: 本技术涉及一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜型封装基座以及安装其内的上表面水平下表面凹面镜型的YAG透明陶瓷或晶体，所述YAG透明陶瓷或晶体的上表面位于凹面镜的焦平面上；两个引线框；普通LED芯片，芯片安装于YAG陶瓷或晶体的上表面并位于所述凹面镜的焦点上；以及密封物，密封物为透明树脂或混合透明树脂和荧光剂形成，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术方案通过利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体的基座将LED芯片背面发出的光通过凹面镜的反射平行取出，从而提高了LED的光效并同时减少了热量在LED芯片背面的聚集。

公开(公告)号：CN116262660B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202111539720.1

申请日：2021-12-15

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 ,  闽都创新实验室

Inventor： 陈剑 ,  郭旺 ,  邓种华 ,  黄秋凤 ,  刘著光 ,  李小云 ,  周泽华 ,  洪茂椿

IPC: C04B35/04 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  H01L33/50 ,  H01S5/00

Abstract: 本发明提供一种装载荧光粉的氧化镁复相陶瓷及其制备方法和应用。本发明所述氧化镁复相陶瓷包括氧化镁相和发光相，所述氧化镁相为连续相，所述发光相分散在氧化镁相中，所述发光相为荧光粉，所述发光相在氧化镁复相陶瓷中所占的比例为10wt％‑90wt％。本发明所述氧化镁复相陶瓷既保持荧光粉的良好的发光特性，同时提供高热导率、以及由高热导率带来的高饱和激光功率阈值、弱热致淬灭效应等优异性能，可应用于大功率照明、激光半导体照明等相关领域。本发明的制备方法采用低温烧结方式，制备温度低，工艺简单，具有成本低、成品率高，易于产业化等优点。

公开(公告)号：CN117800712A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202211171265.9

申请日：2022-09-23

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所 ,  闽都创新实验室

Inventor： 陈剑 ,  杨世宏 ,  郭旺 ,  黄秋凤 ,  邓种华 ,  刘著光 ,  黄集权 ,  龚财

IPC: C04B35/057 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  B24B1/00 ,  C09K11/02 ,  H01S3/16

Abstract: 本发明公开一种高致密度CaO透明陶瓷材料及其制备方法，通过以CaO为原料，与烧结助剂经煅烧、压制成型、高温烧结得到所述CaO陶瓷。本发明的CaO透明陶瓷的致密度≥99％，具有较高的透光性，本发明的烧结温度低，相对于CaO荧光粉而言，高致密度的透明氧化钙陶瓷具有极低的吸水性，具有更长的使用寿命和更高的稳定性。且本发明的高致密度CaO透明陶瓷材料的制备方法简单，生产成本低，利于工业化生产，在光学、介电材料领域等具有重要的应用价值。

公开(公告)号：CN114958352B

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202110211683.5

申请日：2021-02-25

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 黄集权 ,  吕婷 ,  郭旺 ,  邓种华 ,  陈剑 ,  黄秋凤 ,  刘著光

IPC: C09K11/64 ,  H01L33/50 ,  F21V9/30 ,  A01G7/04

Abstract: 本发明公开一种Ca14(Zn,Mg)6(Al,B)10O35基质的红色荧光粉及其制备方法和应用，其化学通式为：Ca14Zn6‑aMga+cAl10‑b‑2cBbMncO35，0≤a≤1.5，0≤b≤0.5，0≤c≤0.5，且a、b和c不同时为0。本发明通过Mg部分替代Zn、B部分替代Al，从而有效改善了蓝光的吸收，制得的荧光粉的量子效率高达85％以上，对环境友好，能受紫外到蓝光(280‑460nm)激发，获得660‑780nm的红色发射，且热淬灭温度高达300℃以上，其荧光强度在580K高温时才降为室温的50％，具有较高的热稳定性和发光性能，具有很好的经济效益和发展前景。

公开(公告)号：CN115010503A

公开(公告)日：2022-09-06

申请号：CN202210660440.4

申请日：2022-06-13

Applicant: 闽都创新实验室 ,  中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  杨长亮 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  黄秋凤 ,  邓种华 ,  刘著光

IPC: C04B35/64 ,  C04B35/645 ,  C04B35/505 ,  C04B35/053 ,  C04B35/057 ,  C04B35/50

Abstract: 本发明公开了一种氧化物透明陶瓷材料烧结助剂的使用方法，通过在氧化物粉体中添加YF3的形式，实现了少量的烧结助剂在氧化物粉体中的均匀分散，低于传统烧结温度300℃条件下的液相烧结，通过小剂量烧结助剂便有效提高了助烧结的作用，获得氧化物透明陶瓷。所述YF3作为氧化物透明陶瓷烧结助剂的用量为0.125‑0.75at%在真空环境下较低的烧结温度1400‑1550℃进行烧结制备。所述YF3烧结助剂添加在球磨混合阶段加入，通过行星球磨搅拌方式和主成分一起混合均匀；不需要额外添加分散剂、粘结剂等有机高分子材料，成型后的陶瓷素坯体不需要在氧气氛或其他气氛下处理。

公开(公告)号：CN111925202B

公开(公告)日：2022-04-15

申请号：CN201910394389.5

申请日：2019-05-13

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 黄秋凤 ,  郭旺 ,  陈剑 ,  邓种华 ,  刘著光 ,  黄集权

IPC: C04B35/44 ,  C04B35/505 ,  C04B35/50 ,  C04B35/626 ,  H01S3/16

Abstract: 本发明公开了一种无烧结助剂的钇铝石榴石(YAG)粉体、钇铝石榴石陶瓷、其制备方法与应用。所述YAG粉体包括(RExY1‑x)3Al5O12、粘结剂和分散剂的质量比为100:(0.1‑1.0):(0.1‑1.0)；其中，x＝0‑1，RE代表稀土元素。YAG粉体经煅烧、冷等静压成型方式获得陶瓷素坯，将素坯置于模具中采用放电等离子烧结或闪烁烧结，将陶瓷进行抛光处理，即可得到钇铝石榴石透明陶瓷。本发明提供的陶瓷无需添加烧结助剂，通过压力、高电压多场耦合烧结的方式实现了YAG完全致密，晶界处无异相析出，晶界干净，晶界层非常薄，可显著降低陶瓷的散射损耗，近红外波段直线透过率达到理论值。

公开(公告)号：CN108530056A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201710128537.X

申请日：2017-03-06

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  黄集权 ,  江亚彬 ,  李国京 ,  黄秋凤 ,  邓种华 ,  陈剑 ,  刘著光 ,  兰海

IPC: C04B35/465 ,  C04B35/626 ,  C04B35/64

Abstract: 本文公开了一种巨介电低损耗钛酸锶钡陶瓷，其化学通式为Ba1-xSrxTiO3，其中x为Sr的摩尔数，x的范围为0

公开(公告)号：CN107546221A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710681452.4

申请日：2017-08-10

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 邓种华 ,  刘著光 ,  郭旺 ,  陈剑 ,  黄集权 ,  黄秋风 ,  张卫峰 ,  洪茂椿

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明提供一种远程荧光LED器件及其制备方法，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。

公开(公告)号：CN107454705A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610379806.5

申请日：2016-05-31

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  兰海 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  胡倩倩 ,  李国京

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H05B33/0854 ,  H05B33/0809

Abstract: 本发明涉及一种基于DALI协议的植物灯智能电源系统，该植物灯智能电源系统包括信号处理模块、电源驱动模块和多路LED植物灯光源，所述信号处理模块与上层控制系统间使用DALI总线连接，所述信号处理模块与电源驱动模块连接，所述电源驱动模块与所述多路LED植物灯光源连接，从而能够实现上层控制系统对多路LED植物灯光源的可调控制。本发明还涉及上述系统的调光方法。本发明实现了LED植物灯多组数光源的独立控制，进一步实现植物生长环境的参数反馈，在减小体积的同时也降低了成本。