一种白光LED及其制备方法

    公开(公告)号:CN102832328A

    公开(公告)日:2012-12-19

    申请号:CN201210252329.8

    申请日:2012-07-19

    CPC classification number: Y02B20/181

    Abstract: 本发明提供一种白光LED及其制备方法。采用LED芯片发光激发荧光陶瓷,产生白光,所述的荧光陶瓷为多晶Re:YAG陶瓷,其中稀土元素Re选自Ce、Eu、Er、Nd、Tb、Sm、Dy、Tm或Yb,掺杂量为0.005到10wt.%。本发明利用Re:YAG荧光陶瓷的具有高热导率、高化学稳定性与结晶度的优越性能,利用Re:YAG荧光陶瓷代替传统白光LED光源中的荧光粉和胶体混合的封装外壳,有效避免白光LED光源由于高温造成的色温漂移,提高了白光LED光源的稳定性,并提高了白光LED光源的光效。

    一种可见光全光谱高反射率LED封装结构

    公开(公告)号:CN102544336A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110241295.8

    申请日:2011-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种利用可见光全光谱高反射的非金属或金属化合物或有机物材料提高白光LED光效与显色指数同时降低光衰的LED封装基座与封装结构。其中可见光全光谱的波长范围为400nm至760nm,高反射率材料在可见光光谱的反射率均大于85%。LED封装基座(10),其特征在于,其用于固晶的一面(101)镀有由非金属或金属化合物或有机物材料制成的可见光全光谱高反射率薄膜或涂层(102),或者基座(10)本身由高反射率的非金属或金属化合物或有机物材料制成且其上表面(101)具有可见光全光谱高反射率。LED封装(20),其特征在于,在所述高反射率面(102)或(101)上采用固晶安装LED芯片,芯片与基底电极(501)与(502)相连。

    一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法

    公开(公告)号:CN108091748B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201611047341.X

    申请日:2016-11-23

    Abstract: 本发明涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置及封装方法,其中该装置包括:铁磁固定扣具、电磁铁和控制部;其中,所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体;所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电;所述电磁铁与控制部电连接,在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力,或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本发明提出的块状荧光体封装LED的装置及封装方法实现了块状荧光体封装LED光源的生产。

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