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公开(公告)号:CN101036976A
公开(公告)日:2007-09-19
申请号:CN200610057412.4
申请日:2006-03-13
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B24B29/00
Abstract: 一种双面抛光机,包括:内齿圈和外齿圈,所述内齿圈设置于外齿圈内中心位置处;上抛光盘和下抛光盘,所述上抛光盘和下抛光盘呈圆环形,环绕内齿圈而设置在内齿圈和外齿圈之间;以及至少一个单面抛光用晶片固定盘,贴附多个被加工的晶片;其特征在于,所述双面抛光机还包括至少一个活动齿圈,所述至少一个活动齿圈设置在内齿圈与外齿圈之间并且在上抛光盘与下抛光盘之间,所述至少一个活动齿圈与内齿圈、外齿圈啮合;所述至少一个活动齿圈上设有贯通孔,晶片固定盘设置在所述贯通孔中。
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公开(公告)号:CN1970714A
公开(公告)日:2007-05-30
申请号:CN200510086960.5
申请日:2005-11-23
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C11D7/26 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及清洗液技术领域,特别是一种适用于精密抛光晶片的有机物去除清洗液。该有机物清洗液由醚和醇两种有机溶剂组成。醚在混合液中所占重量含量为5%到95%,醇所占重量含量为95%到5%。其中醚由下列中选出:甲醚、乙醚、乙二醚、丙醚、丁醚、异丙醚、乙丙醚、苯甲醚、石油醚。其中醚为石油醚。其中醇由下列选出:甲醇、乙醇、乙二醇、丙醇、异丙醇、丁醇、2-丁醇、正丁醇、丙醇、正丙醇、正戊醇、异戊醇。其中醇含有三个以下的羟基。其中醇含有一个羟基。其中醇为异丙醇。
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公开(公告)号:CN1885519A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200510078611.9
申请日:2005-06-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明涉及晶片加工工具技术领域,特别是一种晶片工艺卡具。由侧推立柱(1),四面锥体(2)以及卡具体(3)组成,卡具体(3)同其他工艺部分连接,连接方式根据需要设定。晶片卡具由侧推立柱1,四面锥体底座2,卡具体3组成。侧推立柱1垂直安置在卡具体3的周边位置上,四面锥体底座2分布安置在卡具体3的周边位置上。可应用到甩干、清洗、涂胶、检测等方面,根据晶片的大小和形状制成不同尺寸,不使用真空吸附,避免二次粘污,晶片正表面同卡具不接触,背表面及边缘同晶片实现点接触,可保证晶片两面的洁净程度,比较稳定,不会由于选转飞片,不会由于边缘存在死角而留下水迹。
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