公开(公告)号：CN113299355A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110494242.0

申请日：2021-05-07

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 宁敏洁 ,  杨施政 ,  蒋攀攀 ,  何骁 ,  倪毅强 ,  赵振博 ,  戴宗倍

IPC: G16C60/00 ,  G01D21/02 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。

公开(公告)号：CN211831352U

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202020283502.0

申请日：2020-03-10

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 宁敏洁 ,  何骁 ,  邹雅冰 ,  贺光辉

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本实用新型涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN212390948U

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202020873917.3

申请日：2020-05-22

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 宁敏洁 ,  何骁 ,  邹雅冰 ,  贺光辉

IPC: G01B5/14

Abstract: 本实用新型涉及一种标距测量机构。所述标距测量机构包括：测距本体、第一定标件、第二定标件与驱动组件，所述测距本体上设有第一刻度线，所述第一定标件与所述第二定标件均能够沿所述第一刻度线的刻度方向可移动地装设在所述测距本体上，且所述第一定标件与所述第二定标件与所述第一刻度线对位配合，所述第一定标件与所述第二定标件均与所述驱动组件相连。上述标距测量机构借助驱动组件实现了对第一定标件与第二定标件的自动控制，从而大大提高了对于铜箔的标距效率。