一种增材制造变形补偿制造方法

    公开(公告)号:CN111625969A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN201910109667.8

    申请日:2019-02-11

    Abstract: 本发明具体公开了一种增材制造变形补偿制造方法,包括:建立初始零件数模的初始有限元模型并进行SLM增材制造过程有限元仿真分析,得到初始SLM增材后的应力场,对应力场方向进行反向变换,然后进行去基板和去支撑的有限元仿真分析,得到新零件数模,并建立新有限元模型;然后进行SLM增材制造过程有限元仿真分析,并得到新SLM增材,并进行去基板和去支撑的有限元仿真分析,并得到最终零件数模;若最终零件数模的变形度在许可范围内,则将新零件数模导入SLM打印机进行实际SLM制造。前一次有限元仿真分析对应力场方向反向变换,后一次有限元仿真分析应力场方向保持不变,零件数模两次形变方向相反并相互抵消,可有效改善零件形变。

    一种增材制造变形补偿制造方法

    公开(公告)号:CN111625969B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN201910109667.8

    申请日:2019-02-11

    Abstract: 本发明具体公开了一种增材制造变形补偿制造方法,包括:建立初始零件数模的初始有限元模型并进行SLM增材制造过程有限元仿真分析,得到初始SLM增材后的应力场,对应力场方向进行反向变换,然后进行去基板和去支撑的有限元仿真分析,得到新零件数模,并建立新有限元模型;然后进行SLM增材制造过程有限元仿真分析,并得到新SLM增材,并进行去基板和去支撑的有限元仿真分析,并得到最终零件数模;若最终零件数模的变形度在许可范围内,则将新零件数模导入SLM打印机进行实际SLM制造。前一次有限元仿真分析对应力场方向反向变换,后一次有限元仿真分析应力场方向保持不变,零件数模两次形变方向相反并相互抵消,可有效改善零件形变。

    一种用于夹持试验件的夹持装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN105842056A

    公开(公告)日:2016-08-10

    申请号:CN201610292549.1

    申请日:2016-05-05

    CPC classification number: G01N3/04 G01N2203/0405 G01N2203/0423

    Abstract: 本发明提供一种夹持装置,包括:上夹持片和下夹持片,上夹持片包括上夹持片本体,在上夹持片本体的厚度方向上设置有上夹持片通孔,上夹持片本体的一个侧面上设置有燕尾榫;下夹持片包括下夹持片本体和试验机夹持部,试验机夹持部用于被夹持在外部的试验机中,下夹持片本体进一步包括下夹持片本体底座部和下夹持片本体高起部,在下夹持片本体底座部的厚度方向上设置有下夹持片通孔,下夹持片本体高起部设置有燕尾卯,燕尾卯的深度等于高度差;燕尾榫与燕尾卯能够对准,此时上夹持片通孔与下夹持片通孔能够对准。本夹持装置有结构紧凑、定位准确的特点。本发明还提供了相应的夹持方法,大大提高了待测试件的夹持稳定性和准确性。

    一种用于夹持试验件的夹持装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN105842056B

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201610292549.1

    申请日:2016-05-05

    Abstract: 本发明提供一种夹持装置,包括:上夹持片和下夹持片,上夹持片包括上夹持片本体,在上夹持片本体的厚度方向上设置有上夹持片通孔,上夹持片本体的一个侧面上设置有燕尾榫;下夹持片包括下夹持片本体和试验机夹持部,试验机夹持部用于被夹持在外部的试验机中,下夹持片本体进一步包括下夹持片本体底座部和下夹持片本体高起部,在下夹持片本体底座部的厚度方向上设置有下夹持片通孔,下夹持片本体高起部设置有燕尾卯,燕尾卯的深度等于高度差;燕尾榫与燕尾卯能够对准,此时上夹持片通孔与下夹持片通孔能够对准。本夹持装置有结构紧凑、定位准确的特点。本发明还提供了相应的夹持方法,大大提高了待测试件的夹持稳定性和准确性。

    一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构

    公开(公告)号:CN211121084U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201922042690.8

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本实用新型提供了一种双槽盖板式光纤应变传感器封装结构,涉及光纤传感器技术领域,能够同时实现光纤应变传感器封装保护和尾纤保护,并满足狭小空间或者曲率较大结构部位的应变监测需求,提高光纤传感器的增敏系数和可靠性,提高结构应变的测量精度;该封装结构包括封装基底和封装盖板;所述封装基底和所述封装盖板均为长方形结构;所述封装基底的内表面设有用于放置光纤的光纤固定槽;所述封装基底和所述封装盖板的两端均设有用于放置光纤尾纤的凹槽;所述封装基底的内表面和所述封装盖板的内表面粘贴连接。本实用新型提供的技术方案适用于光纤应变传感器封装的过程中。

    飞机机翼的翼尖装置
    19.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206050054U

    公开(公告)日:2017-03-29

    申请号:CN201620901774.6

    申请日:2016-08-18

    CPC classification number: B64C23/069 Y02T50/164

    Abstract: 本实用新型提供一种飞机机翼的翼尖装置,对称地设置在飞机的两侧机翼的翼尖部,其特征在于,在每侧机翼的翼尖部的外侧设置有:上小翼,上小翼沿着所述机翼长度方向平滑连接,并且向上弯曲翘起;中小翼,所述中小翼直接与所述上小翼的下表面连接,所述中小翼与所述上小翼的连接处至所述上小翼与所述机翼翼尖部的外侧端面的连接处之间的长度占整个所述上小翼的长度的20%至75%,所述中小翼向上弯曲、水平伸展或向下弯曲;下小翼,所述下小翼也直接与所述上小翼的下表面连接,所述下小翼沿着所述机翼长度方向向下弯曲。本实用新型能够有效地减少飞机机翼尖涡流的强度,减少三个小翼上的激波强度,流线型设计也更有利于减少阻力。

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