公开(公告)号：CN201243109Y

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200820132617.9

申请日：2008-07-30

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张伟锋 ,  眭诗菊 ,  景焕强

IPC: H01R13/04

Abstract: 本实用新型公开了一种新型低插入力印制电路板印制插头，包括插头主体，插头主体一端与印制电路板上的电路电连接，另一端两侧设有倒角，其中，靠近所述插头主体前部的倒角角度大于靠近插头主体后部的倒角角度。本实用新型通过倒角角度的变化，使做功过程分段。在初始段，利用较大的坡面提高插入力的增加速度，使同样的行程可以完成更多的做功，从而使得后面的做功量减少，进而降低最大插入力，使得PCB印制插头与AMC连接器的配合更为容易。

公开(公告)号：CN201153348Y

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200720176824.X

申请日：2007-09-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 眭诗菊

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板互联结构，该结构包括：第一电路板、第二电路板、以及第三电路板，第三电路板的两端分别结合于第一电路板和所述第二电路板上。根据本实用新型的电路板互联结构实现了不需经常拆卸的两个或多个PCB的互联。既避免了连接器的使用，改善了可靠性，节省了连接器在PCB上的空间；又避免了PCB层数受限和高成本的问题。这种互联装置不仅可以传输普通信号，还适合高速信号的传输。

公开(公告)号：CN202153591U

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201120198984.0

申请日：2011-06-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 眭诗菊 ,  张伟锋 ,  张健

IPC: H01R13/6471 ,  H01R12/58

Abstract: 本实用新型涉及一种改进型AMC连接器及其地模块。改进型AMC连接器包括壳体和在壳体内依次设置的多个组合模块，每个组合模块包括依次排列的第一信号模块、第二信号模块和地模块，第一信号模块设置有第一对信号引脚，第二信号模块设置有第二对信号引脚，地模块设置有第一地引脚，地模块还设置有用于改善信号与地均衡布局的第二地引脚组和第三地引脚组，从而使每个信号引脚都有邻近的地引脚。本实用新型通过在现有结构上增加用于改善信号与地均衡布局的地引脚组，改善了差分对内两个信号的单端阻抗一致性和共模电流的回流路径，从而显著缓解了差分阻抗波动，使插损、回损、串扰指标改善，可以适用于12.5Gbps以上速率的数据传输。