公开(公告)号：CN217641740U

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN202221463415.9

申请日：2022-06-10

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 龚红伟 ,  卜伟 ,  夏斌 ,  沈楠 ,  余万里

IPC: H01P7/06 ,  H01P1/207

Abstract: 本申请涉及通信领域，特别涉及一种介质谐振腔单元、介质滤波器和有源天线单元设备；本申请实施例提供一种介质谐振腔单元，包括第一介质谐振腔、第二介质谐振腔、第三介质谐振腔以及穿过第一介质谐振腔的通孔，第二介质谐振腔至少部分地设置于通孔内，第三介质谐振腔设置在第一介质谐振腔和第二介质谐振腔之间并与第一介质谐振腔和第二介质谐振腔接触，此种结构提升了介质谐振腔单元的品质因素Q值，降低了传输损耗，有较高的可靠性、可调试性和可生产性。

公开(公告)号：CN214378770U

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN202022835908.8

申请日：2020-12-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 夏鹏超 ,  余万里

IPC: H01P1/04 ,  H01P1/20 ,  H01P1/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开一种介质滤波器连接组件，包括：PCB板；介质滤波器；其两端分别连接介质滤波器与PCB板的连接件；其中，所述连接件上设置有抗冲击结构和/或所述连接件由热膨胀系数不大于介质滤波器热膨胀系数的材料制成和/或所述PCB板上开设有镂空槽。本实用新型的介质滤波器连接组件，可降低介质滤波器连接组件中相邻构件的应力以及整个组件在高低温冲击环境下的应力，改善组件的寿命，提升组件的稳定性。