一种同时输出数字信号和逻辑判断的热释电传感器

    公开(公告)号:CN109781272A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201910118002.3

    申请日:2019-02-15

    Inventor: 路卫华 黄伟林

    Abstract: 本发明涉及一种同时输出数字信号和逻辑判断的热释电传感器,包括热释电感应元和微控制单元,热释电感应元的输出端与微控制单元的输入端连接;微控制单元包括主控电路、模拟数字转换电路、逻辑判断电路和串行通信,模拟数字转换电路的输入端与热释电感应元的输出端连接,模拟数字转换电路的输出端与主控电路的信号输入端连接;主控电路的信号输出端分别与逻辑判断电路的输入端连接和串行通信的输入端连接;逻辑判断电路的输出端输出逻辑判断信号;串行通信输出数字信号。相对现有技术,本发明能实现感应信号的数值输出和逻辑判断的输出,可以实现外置芯片唤醒功能不用一直读取热释电传感器的芯片数据,能有效降低能耗。

    一种TO基座热释电传感器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109738075A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201910117985.9

    申请日:2019-02-15

    Inventor: 路卫华 黄伟林

    Abstract: 本发明涉及一种TO基座热释电传感器,包括TO基座和PCB板,TO基座的上端设置有槽体,PCB板置于嵌入TO基座内,PCB板与所述TO基座连接;所述TO基座的上端设置有凸点,所述凸点与所述TO基座固定连接;所述凸点处于所述PCB板的一侧,所述凸点与所述PCB板保持间隙。相对现有技术方案,本发明能有效减小本装置的尺寸;便于定位安装感应元,提升装配效率。

    微型贴装红外热释电传感器

    公开(公告)号:CN106813782A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201710083200.1

    申请日:2017-02-16

    Inventor: 路卫华 费建超

    CPC classification number: G01J5/20 G01J2005/204

    Abstract: 本发明公开了一种微型贴装红外热释电传感器,包括金属管体、金属管帽、基座、PCB电路板、感应单元、传感器信号调理芯片及若干金属引线;所述金属管体与金属管帽配合封接成金属壳体,所述金属壳体之内安装所述基座,基座上安装所述PCB电路板,PCB电路板朝向金属管帽的一侧电连接感应单元,PCB电路板朝向金属管体的一侧电连接传感器信号调理芯片,所述金属引线插接在基座上并与PCB电路板电连接。本发明噪音抑制能力强、封接成本低灵活性高、密封性和可靠性高。

    360度感应红外热释电传感器

    公开(公告)号:CN106644100A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710083266.0

    申请日:2017-02-16

    Inventor: 路卫华

    CPC classification number: G01J5/34

    Abstract: 本发明公开了一种360度感应红外热释电传感器,包括透镜座、管帽、基座、PCB电路板、感应单元,所述管帽与基座相互配合封装,所述PCB电路板设置于管帽内,所述PCB电路板电连接感应单元,所述感应单元设置在PCB电路板朝向管帽的一侧,所述管帽远离基座的顶面上设有窗口,所述窗口与感应单元相对,所述透镜座套装于管帽之外,所述透镜座远离基座的一端设有360度反光透镜,所述360度反光透镜反射的光线射向管帽的窗口。本发明产品的密封性和稳定性高,光学结构简单、可靠性高,本发明的透镜座采用360度反光透镜,以反射的方式实现了360度的全角度感应。

    一种热释电红外传感器
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208125278U

    公开(公告)日:2018-11-20

    申请号:CN201820687346.7

    申请日:2018-05-09

    Inventor: 路卫华 王礼三

    Abstract: 本实用新型公开了一种热释电红外传感器,包括管帽、基座,所述管帽安装在所述基座上,所述管帽和所述基座之间形成空腔,所述空腔内设置有感应元,所述管帽的侧面开设有窗口,所述窗口安装有滤光片;所述基座上设置有引脚组,所述引脚组的一端伸入所述空腔,所述引脚组伸入所述空腔的一端形成扁形支架,所述扁形支架的侧面安装有垂直于所述基座的感应元,所述感应元的位置对应所述窗口上安装的滤光片,所述扁形支架和所述感应元之间通过银浆连接。本实用新型通过将感应元垂直于基座设置,可以实现对产品进行侧面探测和响应。

    一种热释电传感器
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220380622U

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202322024794.2

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 本实用新型公开了一种热释电传感器,一种热释电传感器,包括管帽和设置在管帽底端的管座,所述管帽顶端两侧均设置有插接结构,所述插接结构包括插接套,所述插接套顶端和管帽底端固定连接,所述管座顶端两侧开设有插接孔,所述插接套外壁和插接孔内壁滑动穿插连接,所述插接套正面中部开设有滑动槽,所述滑动槽背面设置有锁定结构,本实用新型通过在管帽底端设置插接结构,当插接结构中的插接套穿过管座设置的插接孔,利用插接套内设置的锁定结构中的弹性块推动锁定杆卡住管座底端,固定管帽与管座间的相对位置,在需要对传感器内部电路元件进行检测时,只需将锁定杆推回插接套即可完成解锁,便于检测。

    一种精密型热释电传感器
    17.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220380621U

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202321965795.0

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种精密型热释电传感器,包括传感器主体,所述传感器主体的外侧套设有连接环,所述连接环的外侧穿插连接有多个移动杆,所述移动杆的另一端固定连接有用来驱动移动杆的回弹构件,所述回弹构件包括弹性套环,所述弹性套环的外侧设置有用于通过红外线的遮蔽构件;本实用新型利用弹性套环与硅胶球的结构设计,通过在传感器主体的外侧套设有连接环,连接环的外侧穿插连接的移动杆,通过弹性套环将菲涅尔透镜固定在传感器主体的外侧,该设计避免了菲涅尔透镜粘接不牢,将菲涅尔透镜直接固定在传感器的外侧,防止传感器所在透镜中的位置因为透镜脱落发生偏移,降低了传感器因为透镜脱落而影响探测半径的可能性。

    一种抗冲击热释电传感器
    18.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220187852U

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202321801961.3

    申请日:2023-07-10

    Abstract: 本实用新型公开了一种抗冲击热释电传感器,包括管帽和设置在管帽底端的管座,所述管座顶端设置有减少外界冲击力缓冲结构,所述缓冲结构包括导向杆,所述导向杆外壁套设有用于吸收冲击力的缓冲垫,所述导向杆外壁顶端套设有用于放置内部零件的支撑座,所述支撑座顶端开设有多组导向孔,所述导向孔内壁和导向杆外壁滑动穿插连接,所述导向杆顶端固定连接有限位块,本实用新型通过在管座顶端设置缓冲结构,并将敏感元件和相应的电路元件设置在缓冲结构顶端的支撑座上,在热释电传感器收到外界冲击或不慎掉落时,利用缓冲结构中的缓冲垫吸收冲击力,减少冲击对敏感元件及电路元件造成损坏,避免不必要的损失。

    一种红外热释电传感器
    19.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206531582U

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201720139238.1

    申请日:2017-02-16

    Inventor: 路卫华

    Abstract: 本实用新型公开了一种红外热释电传感器,包括N沟道结场效应晶体管、第一红外热释电传感单元及第二红外热释电传感单元;所述N沟道结场效应晶体管的D端接电源正极,G端接电源负极,S端为信号输出端;所述第一红外热释电传感单元和第二红外热释电传感单元反极性串联于N沟道结场效应晶体管的G端电路上,所述N沟道结场效应晶体管的S端电路设有第一电阻,该第一电阻的两端与G端电路之间分别设有滤波电容。本实用新型噪音抑制能力强、能满足应用的不同滤波要求,显著改善产品对外部的电磁抑制能力。

    一种PCB板支架和灌封胶封装的热释传感器

    公开(公告)号:CN219977582U

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202320565670.2

    申请日:2023-03-21

    Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板支架和灌封胶封装的热释传感器,包括:PCB支架基座、PCB支架组件、隔热垫圈和滤光片管帽组件,其中,PCB支架组件设置于PCB支架基座上,隔热垫圈设置于PCB支架组件和滤光片管帽组件之间,PCB支架组件包括PCB板、设置于PCB板上的金属导电环和设置于金属导电环外周的金属外框,金属导电环和金属外框之间设置有导电胶或者锡膏,PCB板支架和灌封胶封装的热释传感器还包括穿设于PCB板和PCB支架基座上的引线,引线与PCB板、PCB支架基座之间填充有锡膏。本实用新型减少了生产材料,降低了生产成本,提升了同样面积的装载量。

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