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公开(公告)号：CN219977582U
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202320565670.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板支架和灌封胶封装的热释传感器，包括：PCB支架基座、PCB支架组件、隔热垫圈和滤光片管帽组件，其中，PCB支架组件设置于PCB支架基座上，隔热垫圈设置于PCB支架组件和滤光片管帽组件之间，PCB支架组件包括PCB板、设置于PCB板上的金属导电环和设置于金属导电环外周的金属外框，金属导电环和金属外框之间设置有导电胶或者锡膏，PCB板支架和灌封胶封装的热释传感器还包括穿设于PCB板和PCB支架基座上的引线，引线与PCB板、PCB支架基座之间填充有锡膏。本实用新型减少了生产材料，降低了生产成本，提升了同样面积的装载量。
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