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公开(公告)号：CN110108369A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910340324.2
申请日：2019-04-25
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装型热释电传感器及其安装方法，包括管帽、以及感应处理电路，感应处理电路包括处理芯片和感应单元，还包括：焊盘电路板和支撑件；支撑件设置在焊盘电路板上，管帽封盖于支撑件上，并与焊盘电路板相互配合形成一密封空间；芯片和感应单元容置于密封空间中；焊盘电路板包括电路板主体、在电路板主体中设置与感应处理电路电连接的导电线路、在电路板主体边缘设置与导电线路电连接的一个或多个焊盘、以及在电路板主体上设置的一个或多个与导线线路绝缘的信号屏蔽层。本发明通过采用邮票孔焊盘电路板表贴设计、支撑结构设计实现邮票孔焊盘电路板和金属管帽的环氧胶密封连接和电路屏蔽设计，实现外部红外信号屏蔽和抗干扰。
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公开(公告)号：CN209927304U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201920582791.1
申请日：2019-04-25
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种表面贴装型热释电传感器，包括管帽、以及感应处理电路，感应处理电路包括处理芯片和感应单元，还包括：焊盘电路板和支撑件；支撑件设置在焊盘电路板上，管帽封盖于支撑件上，并与焊盘电路板相互配合形成一密封空间；芯片和感应单元容置于密封空间中；焊盘电路板包括电路板主体、在电路板主体中设置与感应处理电路电连接的导电线路、在电路板主体边缘设置与导电线路电连接的一个或多个焊盘、以及在电路板主体上设置的一个或多个与导电线路绝缘的信号屏蔽层。本实用新型通过采用邮票孔焊盘电路板表贴设计、支撑结构设计实现邮票孔焊盘电路板和金属管帽的环氧胶密封连接和电路屏蔽设计，实现外部红外信号屏蔽和抗干扰。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208125278U
公开(公告)日：2018-11-20
申请号：CN201820687346.7
申请日：2018-05-09
Applicant: 东莞传晟光电有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种热释电红外传感器，包括管帽、基座，所述管帽安装在所述基座上，所述管帽和所述基座之间形成空腔，所述空腔内设置有感应元，所述管帽的侧面开设有窗口，所述窗口安装有滤光片；所述基座上设置有引脚组，所述引脚组的一端伸入所述空腔，所述引脚组伸入所述空腔的一端形成扁形支架，所述扁形支架的侧面安装有垂直于所述基座的感应元，所述感应元的位置对应所述窗口上安装的滤光片，所述扁形支架和所述感应元之间通过银浆连接。本实用新型通过将感应元垂直于基座设置，可以实现对产品进行侧面探测和响应。
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