公开(公告)号：CN102510973A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201180003890.6

申请日：2011-07-05

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 长田武 ,  渡邉智 ,  清水圭一 ,  大泽滋 ,  根津宪二

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21K9/20 ,  F21S8/02 ,  F21V15/01 ,  F21V19/0005 ,  F21V21/04 ,  F21V23/006 ,  F21V23/009 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供使噪声的影响减少的附灯口的灯、灯座装置以及照明器具。附灯口的灯的特征在于包括：灯本体，具有卡合单元，该卡合单元可装脱地安装于灯座装置；发光部，收容在灯本体内；控制装置，对收容在灯本体内的发光部进行点灯控制；电源用灯口构件，位于与隔着卡合单元的一侧方相邻接的位置，配设在灯本体的圆的轨迹上，且连接于控制装置；信号用灯口构件，位于与隔着卡合单元的另一侧方相邻接的位置，配设在灯本体的圆的轨迹上，且连接于控制装置；以及导热体，在安装于灯座装置的状态下，与散热体发生接触。

公开(公告)号：CN101660739B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200910176109.X

申请日：2006-04-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人

IPC: F21V29/00 ,  F21V17/00 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  F21V15/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V23/009 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部、露出在上述外层构件外部的散热面、和设置在上述散热面内侧且在上述光源支撑部的相反侧设有开口端的收容部，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；点灯电路，包括组装电路零件的电路基板，上述电路基板使上述被收纳在收容部的上述光源被点灯；树脂制的连接构件，其前端部的外周面形成有扣合突起，在此前端部嵌入到上述外层构件的开口端的内侧时，利用此扣合突起而被扣合；设置在上述外层构件的灯座；在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述光源在点灯时发热并且热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。

公开(公告)号：CN101865374A

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN201010111283.9

申请日：2010-02-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 酒井诚 ,  清水恵一 ,  田中敏也 ,  大泽滋 ,  久安武志 ,  小川光三 ,  诹访巧 ,  河野仁志

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V19/00 ,  F21V3/04 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/0005 ,  F21K9/20 ,  F21S8/04 ,  F21V3/02 ,  F21V3/04 ,  F21V7/0016 ,  F21V7/0091 ,  F21V15/01 ,  F21V17/12 ,  F21V21/03 ,  F21V29/71 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明器具，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。

公开(公告)号：CN1198311C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02122074.3

申请日：2002-05-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 斋藤明子 ,  大泽滋 ,  田村畅宏 ,  叶山训幸 ,  松永启之 ,  依藤孝 ,  盐崎满 ,  泉昌裕

IPC: H01J61/04 ,  H01J1/146 ,  H01J61/26 ,  H01J61/16

Abstract: 本发明提供一种显著改善电子发射材料的溅射、缩短缩短启动时间及改善启动特性的辉光放电灯。辉光放电灯具有放电容器(1)、一对电极(2，3)、放电介质、以及覆盖一对电极(2，3)中的至少一方电极(3)的以锌为主要成份的电子发射材料(4)。电子发射材料(4)例如是锌合金，可以采用锌一镍合金。这时的镍含量的理想范围是2—15质量%。电子发射材料(4)用的锌合金比锌的熔点高，因此可抑制因溅射而产生的消耗，所以在整个寿命保证期间中能缩短放电开始时间，同时气体放出量减少，所以放电开始电压的上升极少。

公开(公告)号：CN103635740B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201180072118.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 中岛启道 ,  松本晋一郎 ,  鎌田征彦 ,  高原雄一郎 ,  松下博史 ,  神代真一 ,  大泽滋

IPC: F21S8/02 ,  F21K9/20 ,  F21V29/70 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V29/507 ,  F21K9/20 ,  F21K9/68 ,  F21S8/026 ,  F21V23/0442 ,  F21V29/004 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

Abstract: 灯装置(14)具备半导体发光元件(38a)。在灯装置(14)中设有具有导热部(28d)的框体(20)，所述导热部(28d)热连接于外部的散热体。半导体发光元件(38a)所产生的热经由导热部(28d)传导至散热体。感温元件(54)热连接于导热部(28d)。在灯装置(14)中设有使半导体发光元件(38a)点灯的点灯电路(23)，所述点灯电路(23)是根据感温元件(54)的感测来控制半导体发光元件(38a)的输出。

公开(公告)号：CN102032477B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201010287917.6

申请日：2010-09-19

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大泽滋 ,  鎌田征彦 ,  平松拓朗 ,  荒木努 ,  河野仁志

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21V3/061 ,  F21V3/062 ,  F21V17/101 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明是有关于一种发光模块，其包括模块基板、半导体发光元件以及连接基板。在模块基板的一面形成导电层。在模块基板的导电层上，分别安装半导体发光元件以及连接基板。使来自点灯电路的电线连接于连接基板。通过该连接基板以及模块基板的导电层来对半导体发光元件供给电力。

公开(公告)号：CN101910710B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200880124554.5

申请日：2008-12-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人 ,  田中敏也 ,  久安武志

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21S8/026 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V29/773 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明的目的是提供一种LED灯泡，其中，在LED发光过程中，抑制了照明电路的温升，从而维持了照明电路的寿命而不增加部件的制造成本。根据本发明，LED模块(11)具有多个表面地安装在模块上的LED，该LED模块(11)安装在散热单元(12)上。由LED产生的热量通过散热单元(12)的多个散热翅片(18)进行耗散。覆盖住LED模块(11)的灯套(14)将辐射光线从LED辐射到外面。用来使LED发光的照明电路(17)容纳在帽子(16)的中空内部(23)内，所述帽子(16)布置在散热单元(12)的与灯套(14)相反的一侧上。因此，由LED模块(11)的LED产生的热量大部分通过散热单元(12)耗散掉，由此，抑制了照明电路的温升。

公开(公告)号：CN102003666B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010268683.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 东芝照明技术株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 久安武志 ,  酒井诚 ,  大泽滋 ,  森川和人 ,  柴原雄右 ,  三瓶友広 ,  竹中絵梨果

IPC: F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21V3/04

Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。

公开(公告)号：CN101660740B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200910176110.2

申请日：2006-04-07

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 大泽滋 ,  森川和人

IPC: F21V29/00 ,  F21V21/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V15/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V3/00 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/002 ,  F21V23/006 ,  F21V23/009 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件，上述外层构件包括光源支撑部和露出在上述外层构件外部的散热面，上述光源支撑部与上述散热面形成一体；设置在上述外层构件的灯座；配线基板，组装着在上述光源支撑部上所支撑的光源，上述配线基板是利用螺丝固定到上述光源支撑部，并对上述光源在点灯时的发热进行热传导的方式热连接于上述光源支撑部；以及以覆盖上述光源的方式设置在上述光源支撑部上的透明罩。

公开(公告)号：CN102549331A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201180003823.4

申请日：2011-06-21

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 长田武 ,  渡邉智 ,  清水圭一 ,  大泽滋

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  H01R33/20 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V19/00 ,  F21K9/20 ,  F21S8/026 ,  F21V15/01 ,  F21V19/0035 ,  F21V19/006 ,  F21V29/507 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01R13/73

Abstract: 本发明提供一种能够使灯装置与器具本体接触的照明器具。本发明的照明器具的特征在于包括：器具本体，包括被传递热的抵接部及安装接收部；灯座装置，包括灯座本体、卡合接收部、收纳部及连接部，所述灯座本体具有开口部，所述卡合接收部设置在所述开口部，所述收纳部收纳固定在所述安装接收部的安装构件、及使所述灯座本体与所述安装构件之间产生弹力的弹性构件，所述连接部与外部电源电连接，且所述灯座装置通过所述安装构件而相对于所述器具本体安装成可在所述弹性构件的弹性方向上移动；以及灯装置，包括：与所述抵接部接触的接触部，与所述卡合接收部卡合的卡合部，及与所述连接部电连接的灯侧连接部；且伴随使所述灯装置的所述卡合部与所述灯座装置的所述卡合接收部卡合的动作，利用所述弹性构件的弹力而使前记器具本体的抵接部和所述灯装置的接触部密接。