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公开(公告)号：CN102549331B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180003823.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , H01R33/20 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/00 , F21K9/20 , F21S8/026 , F21V15/01 , F21V19/0035 , F21V19/006 , F21V29/507 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H01R13/73
Abstract: 一种的照明器具包括：器具本体，包括被传递热的抵接部及安装接收部；灯座装置，包括灯座本体、卡合接收部、收纳部及连接部，灯座本体具有开口部，卡合接收部设置在开口部，收纳部收纳固定在安装接收部的安装构件、及使灯座本体与安装构件之间产生弹力的弹性构件，连接部与外部电源电连接，且灯座装置通过安装构件而相对于器具本体安装成可在所述弹性构件的弹性方向上移动；以及灯装置，包括：与所述抵接部接触的接触部，与卡合接收部卡合的卡合部，及与连接部电连接的灯侧连接部；且伴随使灯装置的卡合部与灯座装置的卡合接收部卡合的动作，利用所述弹性构件的弹力而使器具本体的抵接部和灯装置的接触部密接。
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公开(公告)号：CN101865374B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010111283.9
申请日：2010-02-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/0005 , F21K9/20 , F21S8/04 , F21V3/02 , F21V3/04 , F21V7/0016 , F21V7/0091 , F21V15/01 , F21V17/12 , F21V21/03 , F21V29/71 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明是有关于一种灯装置以及照明器具，该可提高散热性的灯装置12，将沿着金属制罩32的周边部而设置的金属热传导部47a、和沿着透光性罩35的周边部而设置的树脂热传导部65a呈热接触状而嵌合在一起。将LED56所产生的热从金属制罩32散发到大气中，并且从金属制罩32高效地热传导至透光性罩35，也从透光性罩35散发到大气中。
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公开(公告)号：CN102466162A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201110366663.1
申请日：2011-11-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/20 , F21K9/68 , F21S8/02 , F21V7/048 , F21V7/09 , F21V7/22 , F21V19/04 , F21V29/00 , F21V29/507 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21V29/85 , F21Y2105/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/20
Abstract: 一种灯装置，包括：发光模块、框体、点灯电路、以及导热片。在发光模块形成发光部，该发光部包括半导体发光元件。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。发光模块安装于灯口的外壳侧的面。在灯口的外壳侧的相反侧的外表面形成灯口面，并且在灯口面上形成凹部。点灯电路收容在框体内。导热片能够发生弹性变形且定位于凹部。
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公开(公告)号：CN102003666A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268683.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
Abstract: 本发明是有关于一种照明装置及照明器具，将成本方面有利的半导体发光元件作为光源。其中的照明装置(10)包括：导热性的主体(13)，一端部具有基板支撑部(13e)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设于主体的基板支撑部；导电性的绕线引脚(15)，配设于基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收容于主体内并点亮半导体发光元件；供电用的导线(16)，一端连接于点灯装置，另一端卷绕且连接于绕线引脚；以及灯座部件(17)，设置于主体的另一端部侧且连接于点灯装置。其中的照明器具包括：器具主体，设置有插座；以及上述照明装置，安装于此器具主体的插座上。本发明提供的上述技术方案有效降低了成本。
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公开(公告)号：CN101660741A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910176111.7
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21V15/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、以及透明罩。外层构件包括光源支撑部、围绕上述光源支撑部的凹部、及露出在外层构件外部的散热面，且光源支撑部与散热面形成为一体。光源是支撑在光源支撑部上。光源在进行点灯时发热并且热连接于光源支撑部。光源由透明罩覆盖，所述透明罩，包括嵌入上述凹部的缘部，且以覆盖上述光源的方式设置在光源支撑部，并利用填充在上述凹部的粘接剂而将上述缘部固定在上述凹部中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100559073C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200610066778.8
申请日：2006-04-07
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V17/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V3/00 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V19/0055 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供一种灯，其包括具有导热性的外层构件、设置在外层构件上的灯座、以及设置在外层构件上的透明罩。外层构件包括光源支撑部、及露出在外层构件外部的散热面，且光源支撑部与散热面形成为一体。光源是支撑在光源支撑部上。光源在进行点灯时发热并且热连接于光源支撑部。光源由透明罩覆盖。
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公开(公告)号：CN103732985B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201180072690.6
申请日：2011-07-29
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/20 , F21S8/026 , F21V17/005 , F21V17/14
Abstract: 灯座（53）具备设置有安装灯装置的灯座面（69）的灯座主体（64）。在灯座面（69）开口有使灯装置的灯头突部（36）插通的圆筒状插通口（68）。在插通口（68）的内周面的规定位置，从自灯座面（69）离开的位置突出有多个误安装防止键（71）。从灯座面（69）到离开的误安装防止键（71）的位置的距离（L2）小于从灯头突部（36）的前端面（38）到安装键（41）为止的距离（L1）。在灯头突部（36）的前端面（38）与多个误安装防止键（71）抵接的状态下，限制灯头突部（36）向插通口（68）的插入且在限制状态下使插通口（68）内的灯头突部（36）能够旋转。通过灯头突部（36）相对于灯座主体（64）旋转到规定的安装位置，误安装防止键（71）插通于灯头突部（36）的误安装防止槽，灯头突部（36）能够插入到插通口（68）内的规定的插入位置。
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公开(公告)号：CN101818864B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201010121809.1
申请日：2010-02-25
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V23/002 , F21V23/006 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , F21Y2115/30
Abstract: 本发明的实施例的照明装置(10)包括：导热性本体(13)，在一端部具有基板支撑部(13e)，在基板支撑部上形成着从一端部贯穿到另一端部的贯穿孔(13g)及与贯穿孔连接的槽部(13h)；基板(14)，安装着半导体发光元件(11)且配设在本体的基板支撑部上；电连接部(15)，配设在基板上且连接于半导体发光元件；点灯装置(12)，收纳在本体内并使半导体发光元件点灯；电线(16)，一端连接于点灯装置，另一端经由本体的贯穿孔及槽部插入而连接于电连接部；灯口构件(17)，设置在本体的另一端部侧且连接于点灯装置。本发明提供了可以在实现装置小型化的同时具有适于量产化的构成且可获得规定光束的照明装置及照明器具。
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公开(公告)号：CN102466162B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110366663.1
申请日：2011-11-17
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21V17/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/006 , F21K9/20 , F21K9/68 , F21S8/02 , F21V7/048 , F21V7/09 , F21V7/22 , F21V19/04 , F21V29/00 , F21V29/507 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21V29/85 , F21Y2105/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/20
Abstract: 一种灯装置，包括：发光模块、框体、点灯电路、以及导热片。在发光模块形成发光部，该发光部包括半导体发光元件。框体包括向照射光的方向形成开口的外壳，并且在外壳的照射光的方向的相反侧包括灯口。发光模块安装于灯口的外壳侧的面。在灯口的外壳侧的相反侧的外表面形成灯口面，并且在灯口面上形成凹部。点灯电路收容在框体内。导热片能够发生弹性变形且定位于凹部。
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公开(公告)号：CN102510973B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201180003890.6
申请日：2011-07-05
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V19/00 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/20 , F21S8/02 , F21V15/01 , F21V19/0005 , F21V21/04 , F21V23/006 , F21V23/009 , F21V29/773 , F21V29/89 , F21Y2115/10
Abstract: 本发明提供使噪声的影响减少的附灯口的灯、灯座装置以及照明器具。附灯口的灯的特征在于包括：灯本体，具有卡合单元，该卡合单元可装脱地安装于灯座装置；发光部，收容在灯本体内；控制装置，对收容在灯本体内的发光部进行点灯控制；电源用灯口构件，位于与隔着卡合单元的一侧方相邻接的位置，配设在灯本体的圆的轨迹上，且连接于控制装置；信号用灯口构件，位于与隔着卡合单元的另一侧方相邻接的位置，配设在灯本体的圆的轨迹上，且连接于控制装置；以及导热体，在安装于灯座装置的状态下，与散热体发生接触。
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