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公开(公告)号：CN101863449B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201010204606.9
申请日：2010-06-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种具有红外线聚焦功能的MEMS红外传感器的封装方法，包括以下步骤：根据所要封装的红外传感器芯片确定封装结构的图案及其尺寸在硅圆片上刻蚀形成符合上述封装要求的特定微槽图案，将上述的硅圆片与玻璃圆片键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，将圆片加热，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体凸起，形成球面微腔结构，冷却，退火消除应力，使用对准机，将玻璃微腔圆片与红外线传感器芯片进行对准，然后在真空环境下进行二次阳极键合，实现对红外线传感器的真空封装，刻蚀硅模具，暴露出透镜。该封装方法工艺简单，成本低，不仅实现了红外传感器的真空封装，而且起到了对红外线聚焦的功能，提高了探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN102110750B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010552449.0
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85207 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热形成球形玻璃微腔以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备：在硅圆片上溅射金属层，通过光刻腐蚀制作金属引线，金属引线与玻璃微腔的微流道位置相对应，得到引线基板；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道硅胶。该发明光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直。
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公开(公告)号：CN101905859B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010148431.4
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种正压热成型制备圆片级均匀尺寸玻璃微腔的方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
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公开(公告)号：CN101794753B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910263296.5
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/373 , C23C14/14
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种微系统散热装置的制备方法，其特征在于，第一步，在生长片上制备碳纳米管阵列，第二步，在碳纳米管阵列的自由端面上沉积金属锚区，其中金属锚区由多层金属构成，与所述碳纳米管阵列自由端面邻接的金属锚区表面设有金属浸润层，金属锚区的其它部分为高导热金属，从而获得所述微系统散热装置。本发明通过在金属浸润层与碳纳米管之间反应形成金属碳化物，从而使得金属浸润层与碳纳米管之间具有更好的过渡晶体结构，与润湿状态的金属浸润层与碳纳米管之间的界面相比，能够进而进一步降低声子和电子等热载流子的散射，从而进一步降低碳纳米管与热源之间的接触热阻。
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公开(公告)号：CN102110750A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010552449.0
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/85207 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种发光二极管的圆片级玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀与所封装LED阵列相对应的图案：微槽阵列，微槽之间通过微流道相连通，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热形成球形玻璃微腔以及连接球形玻璃微腔的圆柱形玻璃微流道，热却至常温，退火，去除硅得到圆片级玻璃微腔；第四步，引线基板的制备：在硅圆片上溅射金属层，通过光刻腐蚀制作金属引线，金属引线与玻璃微腔的微流道位置相对应，得到引线基板；第五步，芯片贴装、引线；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道硅胶。该发明光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102044621A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010552457.5
申请日：2010-11-19
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开一种发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法，包括以下步骤：第一步，在Si圆片上刻蚀微槽阵列，在微槽内放置适量的热释气剂；第二步，将上述Si圆片与硼硅玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合使上述微槽和微流道密封，形成密封腔体；第三步，将上述键合好的圆片在空气中加热保温，热却至常温，退火，去除硅；第四步，引线基板的制备；第五步，芯片贴装；第六步，圆片级键合；第七步，通过玻璃微流道向发光二极管(LED)芯片与圆片级玻璃微腔间隙内填充的硅胶。该发明不仅实现了倒装发光二极管（LED）芯片荧光粉层的圆片级涂覆和封装，而且集成了圆片级的LED反光杯，汇聚了光线，提供了的光线出射率。
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公开(公告)号：CN101894897A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010200254.X
申请日：2010-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种利用玻璃透镜微腔进行高出光率、光束准直发光二极管封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，在玻璃圆片上制备密封发光二极管芯片的玻璃透镜；第二步，荧光粉涂覆工艺：在发光二极管芯片四周均匀地涂覆上荧光粉层或在玻璃内壁涂覆荧光粉；第三步，在发光二极管芯片与玻璃球腔间隙内填充硅胶，通过玻璃封装体与载有发光二极管芯片的硅圆片进行粘接，使得发光二极管芯片处于所述玻璃封装体背面的腔中。该发明可以实现光强均匀的白光发光二极管，光线的出射率高，封装玻璃透镜实现了光束的准直，同时封装的可靠性很好，发光二极管器件的有效工作时间大幅增长。
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公开(公告)号：CN101698467A
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200910232887.6
申请日：2009-10-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种MEMS圆片级封装的划片方法，包括以下步骤：制备圆片级玻璃微腔阵列，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有MEMS器件阵列的硅圆片进行对准，再键合，从而进行圆片级封装，在所述封装后的圆片的硅圆片的一面按照划片需要制造划片裂纹，将带有划片裂纹的封装后的圆片施加均匀的弯曲力，使硅片部分的裂纹因弯曲产生的拉应力作用而扩展，从而使圆片的其它部分按照裂纹的方向整齐断裂，从而获得多个玻璃微腔封装的MEMS器件。本发明通过在硅片上制造划片裂纹，并通过均匀弯曲，使得裂纹因硅片因受拉而扩展到过渡层乃至玻璃中，使得封装后的圆片沿预订的划片方向断裂。本发明还具有低成本、高效率的特点。
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公开(公告)号：CN119514080A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411536330.2
申请日：2024-10-31
Applicant: 江苏省交通工程建设局 , 中铁第四勘察设计院集团有限公司 , 东南大学
IPC: G06F30/18 , H04N7/18 , H04N23/90 , G06F30/27 , G06F30/13 , G06T17/10 , G06V20/52 , G06V20/64 , G06V10/70
Abstract: 本发明公开了基于BIM和AI识别的长距离水下隧道监控设备布置方法，包括：逆向建立长距离水下隧道的三维模型；将三维模型导入至三维设计模型软件中，形成空间三维模型；根据AI识别成像所需范围调整空间三维模型视角高度及视角范围，输出当前的监控画面的成像信息和视点高度信息；根据成像信息及AI识别有效范围选择对应的监控摄像头，确定监控摄像头的安装间距，进行长距离水下隧道的监控设备布置。本发明通过BIM技术，在满足AI识别有效范围的基础上，进行监控设备的合理化布置，利用BIM技术可视化及模拟化的特点对隧道内的摄像头进行合理的布置，减少了所需监控设备的数量，降低了成本，做到了隧道内安全的精细化管控。
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公开(公告)号：CN119047050A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411230290.9
申请日：2024-09-04
Applicant: 中铁第四勘察设计院集团有限公司 , 江苏省交通工程建设局 , 东南大学苏州研究院 , 苏州智在云数据科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于RevitAPI和流水段施工特征的矩形柱快速建模方法，通过C＃语言编写程序形成RevitAPI接口文件，在Revit软件中依次创建选项卡页、面板和添加两个分别用于点击创建轴网和矩形结构柱的按钮；点击用于创建轴网的按钮，输入轴网参数，选择轴网类型，点击用于创建轴网的按钮后，在当前标高平面视图中点击拾取起始点快速创建轴网；点击用于创建矩形结构柱的按钮，获取并罗列当前文件中矩形结构柱族类型，选择或添加后选择合适的柱类型，框选当前视图轴线交点，实现当前标高至上层标高的矩形结构柱快速创建；这个方法快速准确表达结构设计成果，提高整体结构模型的创建效率，进而提高协同设计效率。
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