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公开(公告)号:CN101303997B
公开(公告)日:2010-06-02
申请号:CN200810001388.1
申请日:2004-04-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/205 , H01L21/3065 , C23F4/00 , C30B25/12
Abstract: 本发明设置一种具有聚焦环的等离子体处理装置,使聚焦环的冷却效果得到极大的提高,同时防止费用的增加。等离子体处理装置包括一个具有静电卡盘的基座和聚焦环。要进行等离子体处理的晶片W被载置于静电卡盘上。聚焦环具有介电材料部分和导体材料部分。介电材料部分形成了与静电卡盘接触的接触部分。导体材料部分与静电卡盘相面对并有介电材料部分存在于其间。
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公开(公告)号:CN100388433C
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN00818767.3
申请日:2000-12-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
Abstract: 利用压力检测范围不同的第一和第二压力传感器132,134检测蚀刻装置100的处理室102内的压力。压力控制器144从第一及第二压力传感器132,134的各压力数据根据处理室102内的压力选择最佳压力数据。进而,对应处理室102内的压力利用所选择的分辨率分解所选择的压力数据,求出规定的数据密度的压力数据。压力控制器144以使该压力数据跟随设定压力数据的方式控制压力调整阀130。
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公开(公告)号:CN1433566A
公开(公告)日:2003-07-30
申请号:CN00818767.3
申请日:2000-12-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/67253 , H01J37/32449 , H01J37/32935 , H01J37/3299
Abstract: 利用压力检测范围不同的第一和第二压力传感器132,134检测蚀刻装置100的处理室102内的压力。压力控制器144从第一及第二压力传感器132,134的各压力数据根据处理室102内的压力选择最佳压力数据。进而,对应处理室102内的压力利用所选择的分辨率分解所选择的压力数据,求出规定的数据密度的压力数据。压力控制器144以使该压力数据跟随设定压力数据的方式控制压力调整阀130。
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