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公开(公告)号:CN209461419U
公开(公告)日:2019-10-01
申请号:CN201822095095.6
申请日:2018-12-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本实用新型提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备:保持部,其保持基板;第一清洗体,其通过向被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体或者与所述一个面接触来清洗所述一个面;第一移动机构,其使对所述一个面喷出所述流体或者与所述一个面接触了的所述第一清洗体水平移动;第二清洗体,其与被保持于所述保持部的所述基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗所述另一个面;第二移动机构,其使与所述另一个面接触了的所述第二清洗体同所述第一清洗体同步地水平移动。根据该基板处理装置,能够强力地清洗基板。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN207868172U
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201820066788.X
申请日:2018-01-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 提供一种基板处理装置。以往,存在在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染的问题。本实用新型的基板处理装置具备:基板保持旋转部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给机构,其对基板的上表面供给处理液;以及刷,在利用所述处理液供给机构供给处理液时,该刷一边使清洗体与所述基板的上表面接触并使所述清洗体旋转,一边清洗所述基板,其中,所述刷的清洗体的周缘部具有在侧视时向外侧翘曲的形状。由此,本实用新型的基板处理装置能够防止在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN305258066S
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201830422316.9
申请日:2018-08-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体晶圆研磨用刷。
2.本外观设计产品的用途:本产品是用于研磨半导体晶圆的刷。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状的设计。
4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。
5.省略视图:各设计的后视图与主视图相同,右视图与左视图相同,因此,省略各设计的后视图和右视图。
6.指定基本设计:设计1。
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