等离子体处理装置、狭缝天线和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN1849034A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:CN200610065521.0

    申请日:2006-03-20

    Inventor: 堀口贵弘

    CPC classification number: H01L21/67109 H01J37/32192 H01J37/32522 H05H1/46

    Abstract: 本发明提供利用液体的冷却介质冷却电介质的等离子体处理装置、狭缝天线以及等离子体处理方法。微波等离子体处理装置(100)由处理容器(10)、导波管(22)、狭缝天线(23)、电介质(24)、第一冷却部(60)和第二冷却部(80)构成。第一冷却部(60)通过使液体的冷却介质在设在狭缝天线(23)上的流路(61)中流动,冷却电介质(24)。此外,第二冷却部(80)通过使气体从设在导波管(22)上的气体入口流到气体出口,冷却电介质(24)。由此,通过一边冷却电介质(24),一边利用经由导波管(22)、狭缝天线(23)而透过电介质(24)的微波使处理气体等离子体化,由此基板(W)被等离子体处理。结果,在等离子体处理中可以防止电介质(24)上产生裂纹。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN100530530C

    公开(公告)日:2009-08-19

    申请号:CN200610137549.0

    申请日:2006-10-25

    Inventor: 堀口贵弘

    CPC classification number: H01J37/3244 H01J37/32192

    Abstract: 本发明提供一种以不阻碍等离子体流向非处理体的方式设置有气体喷射部件的等离子体处理装置。在微波等离子体处理装置(100)的梁(26)上,固定有多个具有喷射孔(A)的侧吹喷气管(27)和具有喷射孔(B)的冰柱喷气管(28)。第一气体供给部将氩气从喷射孔(A)喷射到介电体(31)附近。第二气体供给部将硅烷气体和氢气从喷射孔(B)喷射到气体不被过度分解的位置。由此,被喷射的各气体被透过各介电体元件(31a)的微波等离子体化。因为冰柱喷气管(28)位于不阻碍等离子体流向基板(G)的位置,所以离子、电子不易碰撞到冰柱喷气管(28)上。结果,能够抑制堆积在冰柱喷气管(28)上的反应生成物的量。

    基板处理装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1685484A

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN03822748.7

    申请日:2003-09-22

    CPC classification number: H01L21/67115

    Abstract: 本发明的基板处理装置以稳定而且有效地进行被处理基板的成膜处理为目的,基板处理装置把被处理基板W支撑在面对加热器部的位置,同时使保持被处理基板W的保持部件旋转,由此使被处理基板的温度分布均匀,抑制被处理基板的翘曲。处理容器的内壁由利用不透明石英形成的石英衬套覆盖,保护其不受来自紫外线光源照射的紫外线的影响并利用隔热效果抑制因来自加热器部的热造成的温度上升。由此,延长处理容器的寿命。

    等离子体处理装置和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN100536634C

    公开(公告)日:2009-09-02

    申请号:CN200610072117.6

    申请日:2006-04-12

    Abstract: 本发明提供一种利用多根气体供给管件将处理气体供给到处理容器内的等离子体处理装置和等离子体处理方法。其中,微波等离子体处理装置(100)构成为具有多根气体导入管(30)、多根气体管(28)、和支撑这些气体管(28)的多个支撑体(27)。在多个支撑体(27)的内部设有连接于气体导入管(30)的第一路径或第二路径。氩气经由气体导入管(30)从第一路径供给,由微波进行等离子体化(P1)。硅烷气体和氢气经由气体导入管(30)、第二路径从多根气体管(28)供给,由使氩气等离子体化时被减弱的微波进行等离子体化(P2)。由如此产生的等离子体可以生成优质的无定形硅膜。

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