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公开(公告)号：CN107305236A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710258349.9
申请日：2017-04-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G01R1/06794 , G01D5/145 , G01R31/2891 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R1/07364 , G01R33/0082 , G01R33/07
Abstract: 目的在于，提供能够容易地且高精度地对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查的探针位置检查装置、具有该探针位置检查装置的半导体评价装置、以及使用了该半导体评价装置的探针位置检查方法。本发明所涉及的探针位置检查装置对半导体评价装置所具有的探针的位置进行检查，该探针具有相应于与被评价半导体装置的接触位置而形成磁场的检查用磁场形成单元，探针位置检查装置具有：基体部，其包含表面和多个磁传感器，该探针能够与该表面接触，该多个磁传感器设置于与该表面平行的面内，对由探针所具有的检查用磁场形成单元形成的磁场进行检测；以及输出部，其与上述磁传感器电连接，输出基于磁场的磁传感器的信号。
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公开(公告)号：CN104515875B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410514188.1
申请日：2014-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/04
CPC classification number: H01L21/67265 , G01R1/0408
Abstract: 本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有：导电性的基座(2)，其具有多个设置部(6)，多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上；网格状的绝缘性的框部(3)，其配置在基座(2)上，在俯视观察时，其将多个设置部(6)分别包围，由此划分各设置部(6)；以及研磨层(11)，其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。
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公开(公告)号：CN106960804A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201710010160.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明的目的在于提供能够以短时间高精度地对探针前端的面内位置进行检查的、适应于双面探测器的评价装置以及探针位置的检查方法。具有：支撑部，其将半导体装置固定；多个第1探针，其固定于在该支撑部的上方设置的第1绝缘板；多个第2探针，其固定于在该支撑部的下方设置的第2绝缘板；以及探针位置检查装置，其安装于该支撑部，该探针位置检查装置具有：框体，其在该第1绝缘板侧具有第1透明部件，在该第2绝缘板侧具有第2透明部件；内部棱镜，其设置于该框体之中；棱镜旋转部，其在该框体之中使该内部棱镜旋转；以及拍摄部，其经由该内部棱镜对与该第1透明部件接触的该多个第1探针或者与该第2透明部件接触的该多个第2探针进行拍摄。
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公开(公告)号：CN104515875A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410514188.1
申请日：2014-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/04
CPC classification number: H01L21/67265 , G01R1/0408
Abstract: 本发明是半导体试验夹具和其搬运夹具及使用这些夹具的异物去除方法，本发明的目的在于，提供一种在试验时能够抑制异物附着在纵型半导体装置的设置面上，并且能够简化纵型半导体装置的制造工序及降低制造成本的技术。半导体试验夹具(1)具有：导电性的基座(2)，其具有多个设置部(6)，多个纵型半导体装置(7)以下表面电极与设置部接触的状态分别独立地设置在该多个设置部(6)上；网格状的绝缘性的框部(3)，其配置在基座(2)上，在俯视观察时，其将多个设置部(6)分别包围，由此划分各设置部(6)；以及研磨层(11)，其配置在框部(3)的与设置在设置部(6)上的各纵型半导体装置(7)相对的位置处。
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