C面GaN基板和氮化物半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN113604885B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202110907715.5

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 本发明涉及C面GaN基板和氮化物半导体器件的制造方法,提供一种能够适合用于氮化物半导体器件的制造等的C面GaN基板。一种C面GaN基板,其特征在于,其为在至少一个主表面具有周期性地配置的两个以上的位错阵列、并且除了该两个以上的位错阵列外在该一个主表面不具有周期性地存在的位错群的基板,并且,该两个以上的位错阵列均来自在构成该基板的GaN结晶的生长时发生的聚结。氮化物半导体器件的制造方法包括:准备C面GaN基板的步骤;和在该准备出的C面GaN基板上使一种以上的氮化物半导体进行外延生长的步骤。

    C面GaN基板和氮化物半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN113604885A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110907715.5

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 本发明涉及C面GaN基板和氮化物半导体器件的制造方法,提供一种能够适合用于氮化物半导体器件的制造等的C面GaN基板。一种C面GaN基板,其特征在于,其为在至少一个主表面具有周期性地配置的两个以上的位错阵列、并且除了该两个以上的位错阵列外在该一个主表面不具有周期性地存在的位错群的基板,并且,该两个以上的位错阵列均来自在构成该基板的GaN结晶的生长时发生的聚结。氮化物半导体器件的制造方法包括:准备C面GaN基板的步骤;和在该准备出的C面GaN基板上使一种以上的氮化物半导体进行外延生长的步骤。

    导电性C面GaN基板
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109563642B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201780048923.6

    申请日:2017-08-04

    Abstract: 导电性C面GaN基板可优选用于氮化物半导体器件的制造等。在室温下导电性C面GaN基板的电阻率为2×10‑2Ωcm以下或n型载流子浓度为1×1018cm‑3以上,进而在至少一个主表面上能够绘制至少一条满足下述条件(A1)和(B1)中的至少一者的长度40mm的作为假想线段的第一线段。(A1)在该第一线段上,使各ω扫描时的X射线入射面平行于该第一线段并以1mm间隔测定(004)反射的XRC时,在全部测定点间的XRC的FWHM的最大值小于30arcsec;(B1)在该第一线段上,使各ω扫描时的X射线入射面平行于该第一线段并以1mm间隔测定(004)反射的XRC时,在全部测定点间的XRC的峰角度的最大值与最小值之差小于0.2°。

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