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公开(公告)号:CN1092626C
公开(公告)日:2002-10-16
申请号:CN95105683.2
申请日:1995-06-20
Applicant: 三菱化学株式会社
Abstract: 一种制造环己醇的方法,该方法使用泡沸石作催化剂,藉环己烯的水合反应连续地制造环己醇。在反应系内,使2-环己烯-1-酮对原料环己烯的含量为200ppm以下,进行水合反应。根据本发明,在环己烯的水合反应中,催化剂的寿命大大改善。另外,可长时期地维持催化剂的分离性能。因此,可长期、稳定地制造环己醇,工业上的贡献很大。
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公开(公告)号:CN101506969A
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200780030841.5
申请日:2007-08-22
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: C09K11/7774 , C09K11/7721 , C09K11/7734 , C09K11/7735 , C09K11/7738 , C09K11/774 , C09K11/7775 , C09K11/7781 , C09K11/7789 , C09K11/7794 , C09K11/7795 , H01L23/24 , H01L23/293 , H01L24/17 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件用部材,其耐热性、耐光性、成膜性、密合性优异,即使长期使用也能够不产生裂纹、剥离、着色地密封半导体器件,并能够保持荧光体。为此,对于半导体器件用部材,设定其用规定的热减重测定方法测定的热减重为50重量%以下,且利用规定的密合性评价方法测定的剥离率为30%以下。
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公开(公告)号:CN100445204C
公开(公告)日:2008-12-24
申请号:CN02152769.5
申请日:2002-11-27
Applicant: 三菱化学株式会社
Inventor: 森宽
IPC: C01B33/12 , C01B33/157 , C01B33/152
CPC classification number: C09C1/30 , C01B33/158 , C01B33/16 , C01P2002/02 , C01P2002/86 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/16
Abstract: 提供一种细孔容积和比表面积大、具有可控制的细孔特性、不希望有的金属杂质含量少、且耐水热性等也优良的二氧化硅。该二氧化硅具有以下的特性:(a)细孔容积大于1.6ml/g,并且在3ml/g以下;(b)比表面积为100~1000m2/g;(c)最频细孔直径(Dmax)在5nm以上;(d)用固体Si-NMR测定的Q4/Q3值在1.2以上;(e)非结晶质;(f)金属杂质含量在100ppm以下。本发明的二氧化硅可适用于要求有特别大的细孔容积及比表面积和优良的耐水热性、同时要求可控制的细孔特性以及长期使用中物性变化小的领域。
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公开(公告)号:CN101208397A
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200680022795.X
申请日:2006-06-26
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C09D201/00 , B05D7/24 , C01B33/14 , C08J7/04 , C09D7/12 , D06M11/79 , D06M15/263
CPC classification number: D06M15/263 , C08J7/047 , C08J2400/14 , C08K3/34 , C08K7/24 , C09D7/61 , C09D7/69 , D06M11/79 , Y10T428/249984
Abstract: 本发明涉及涂布用组合物及其制造方法和树脂成型体及其制造方法。具体是,本发明提供具有优异的涂布性和/或涂布面外观的涂布用组合物,所述涂布用组合物可以得到具有防结露效果、调湿效果、防污效果、冷却效果(放湿冷却效果和/或放湿吸热性)和/或高耐久性的树脂成型体。所述涂布用组合物至少包含无机多孔体、粘合剂树脂和溶剂,其中,(1)无机多孔体包含至少1种硅化合物;(2)在该粘合剂树脂中,(a)固体成分羟值为5mgKOH/g~80mgKOH/g,(b)玻璃化转变温度(Tg)为-5℃~40℃;以及(3)所述溶剂包含至少一种有机溶剂。
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公开(公告)号:CN1408641A
公开(公告)日:2003-04-09
申请号:CN02143330.5
申请日:2002-09-25
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C01B33/16
CPC classification number: C01B33/152 , C01B33/1585
Abstract: 提供细孔容积和比表面积大、细孔分布尖锐、不需要的金属杂质的含量少、并且耐热性和耐水性等也优良的硅石。该硅石的细孔的众数直径(Dmax)在20nm以下,是非晶态,并且以固体Si-NMR中Q4峰的化学位移为δ(ppm)时,δ满足下式(I):-0.0705×(Dmax)-110.36>δ(I),具有这种特性的硅石适用于要求尤其优良的耐热性和耐水热性,同时要求控制的细孔特性和在长期使用中物性变化少的领域。
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