公开(公告)号：CN100440509C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200480022901.5

申请日：2004-09-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 今泉英雄 ,  加藤卓治 ,  中岛宪一 ,  针谷正巳 ,  桑田将爱 ,  落合公 ,  坪野谷诚 ,  涉泽克彦 ,  高瀬岩

IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，将包括内部具有空隙的电路元件的多个电路元件树脂密封。电路装置(10)具有：内部具有间隙的第一电路元件(13A)、和与第一电路元件(13A)电连接的多个第二电路元件(13B)。第一电路元件(13A)及第二电路元件(13B)由密封树脂(15)密封。第一电路元件(13A)和第二电路元件(13B)分开的距离比第二电路元件(13B)相互间分开的距离长。

公开(公告)号：CN1581453A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410071244.5

申请日：2004-07-16

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 范合公 ,  坪野谷诚 ,  涩泽克彦 ,  加藤隆规

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L23/055 ,  H01L23/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明提供一种内置与外部热隔离的半导体元件的半导体器件及其制造方法。在本发明的半导体器件(100)包括：载置在支承衬底(11)的表面的半导体元件(16)；覆盖支承衬底(11)的表面以密封半导体元件(16)的外壳材料(12)；将延伸到外部的外部端子(18)和半导体元件(16)电连接的作为连接部件的金属细线(15)；以及通过与半导体元件(16)的侧面接触，将半导体元件(16)机械地固定在支承衬底上的作为固定部的框架材料(14)。